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MRAM是磁阻式隨機存取存儲器(Magneto-resistiveRandom Access Memory )的縮寫。MRAM是一種非揮發性電腦存儲器( NVRAM )技術，從20世紀90年代以來開始開發就已經取得驚人的進展。MRAM存儲器最終將成為占主導地位的并取代其它所有類型的存儲器，并成為一個真正的“通用存儲器”。實用型MRAM芯片主要利用隧道磁阻（TMR)效應，之前的巨磁阻( GMR)或更早以前的異性磁阻(AMR)都不具備實用性。 MRAM芯片的概念1972年就已經提出，但直到1988年GMR和1995年TMR的發現，才使得MRAM具有了實用性的前景。 最簡單的MRAM存儲單元可以采用一個金屬三明治結構，包括2個為一個非常薄的絕緣體分割開來的三層膜結構（ TMR結構)。底層的磁矩是固定的（“釘扎的”)，稱為固定層﹐而頂層的N—s極走向是雙穩態式的(可變的)，被稱為自由層。頂層的磁矩方向可以在與底層相同和相反兩個狀態間切換。 由于有量子隧道效應存在，這種三明治結構中的薄絕緣層可以流過小的電流。如果電子穿越絕緣體勢壘時保持其自旋方向不變，即兩層磁性材料磁矩平行的話，材料呈現低電阻;如果兩層磁性材料磁矩反平行的話﹐材料呈現高電阻。這種通過控制2個疊放的磁性薄膜磁矩的平行和反平行來改變電阻的原理被稱為磁致電阻效應(Magnetore-sistive)。2塊極板間的間隙被稱為磁隧道結(M TJ)。因為疊層中頂層具有2個相反的穩定態(與底層平行或反平行)，它可以儲存一個二進制的量值。該單元的平行態（低電阻）往往指示0，它的反平行（高阻態)往往代表1。利用薄膜阻抗根據磁化方向是否一致而變化的特性，系統可以判別數據位為0或1。較早的MRAM采用GMR技術。由于在GMR薄膜下О和1之間的阻抗變化非常小，所以在指示磁性方向為0或1時電壓變化也微不足道，而差異不大意味著在檢測電壓時更容易受到外界影響，因此在裝有GMR薄膜的MRAM上，會執行兩次讀取程序，以保證數據的正確。由于GMR薄膜與MOSFET(場效應管）串聯，這就要求兩者的阻抗必須匹配，而GMR薄膜的阻抗本來就很低，高阻抗的MOSFET使GMR薄膜的感應很困難。要和MOSFET相匹配，則GMR薄膜必須要有較大的面積。這個條件給提高GMR芯片的集成度造成一定困難。 TMR是一種對GMR的更新技術，當磁性隨機存儲器在采用了TMR薄膜之后，上述問題迎刃而解﹐不但可以減小芯片體積，而且不需要進行重復讀取提高了速度。 圖1 MRAM點陣結構圖 基于磁致電阻的MRAM位單元需要分布在相互垂直的雙層導線柵格上(圖1)。上層的導線叫位線，下層的導線叫字線。由于必須經過該單元的頂板和底板﹐而不至于真正接觸到它們，位線和字線間的垂直距離需要略大于MRAM位單元本身的高度。MRAM位單元夾在兩層線之間﹐水平位置在每個交叉點上。為了讀出一位信息，電流將流過對應的底部字線，沿著所選通的單元向上流出，邏輯電路則感應出在所連接的頂部位線上的相應電流。寫入是通過向恰當的字線通電，同時讓電流流過位線來實現的，電流或者形成對準方向(寫入0)，或者形成反對準狀態(寫入1)。 |
