關于PCB熱設計

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（1）布局設計時，各個元件之間和元件與芯片之間，應盡可能保留空間以利于通風和散熱。   
（2）溫度規格低的元件勿靠近溫度規格高的元件。例如：
                CPU:100℃                 HDD:60℃
                N/B:105℃                 FDD Disk:51.5℃
                S/B:85℃                  CDROM:60℃
                VGA:85℃                  PCMCIA CARD:65℃
                C/G:85℃                  其他的ICs:70℃
（3）估有散熱問題的ICs和元件，應保留足夠的放置改善方案的空間。例如：ICs的周圍不要有比其高的零件，以利于將來放置金屬散熱片來散熱。
（4）量大的元件（如CPU）和散熱模組，應盡量靠近CPU的邊緣，以降低熱阻。
（5）散熱模組和CPU之間的介質（TIM,thermal interface material）對模組效率有很大的影響，應選擇熱阻低的材料，甚至采用相變材料。
（6）組和散熱元件的接觸壓力，在規格容許之下應盡可能大，并確認兩接觸面接合完整、平整和均勻。
（7）散熱模組中的本體部分不宜過小，并盡量加大和熱管接觸的面積，以利發熱芯片的熱可以傳導至散熱模組。
（8）Thermal module中作為熱交換的fins,往與風流動垂直的方向加大，比往平行的方向上加大有效。
（9）H/P在壓扁和彎曲的使用上，有其限制應留意。
（10）整體之流道設計，應避免產生回流之現象，以減低風阻和噪聲。

lsh222

謝謝�。。。。。。。。�！

panminghui

受教育了�。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！

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