請教干膜流膠入孔導致孔無銅問題（孔中開路）

飄逸劍客

先說一下流程：內層（省略）—鉆孔—PTH—平板電鍍（一次銅）—外層圖形轉移—圖形電鍍（二次銅）—堿性蝕刻。。。
問題現(xiàn)象：板件最后通斷檢查時發(fā)現(xiàn)定位性孔中開路，開路現(xiàn)象與干膜流膠入孔很相似，均為孔口開路，形狀平整。問題的重點是，定位性或定位區(qū)域出現(xiàn)孔中開路，我們懷疑與板件的結構特性有關，即板件定位性區(qū)域散熱不良或內層平整性差。
另外，還想請教一下干膜流膠入孔的特性，此前我們試驗板件貼膜后停留時間超長或前處理烘板殘留水汽均為造成干膜流膠入孔，而現(xiàn)階段該兩個問題均已改善，但還是不時出現(xiàn)，是否還有其他因素影響，還是這根本就不是干膜流膠造成。

riverpeak

關于生產工藝上的事，這里好像懂的人不多哦

飄逸劍客

近期跟進發(fā)現(xiàn)在貼膜時候就出現(xiàn)干膜流膠入孔了。
是不是干膜質量問題還是貼膜條件波動，該如何解決，有高手可以幫忙解答嗎~~

panminghui

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！