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趙凱期／臺北 臺積電24日宣布公司28奈米制程已正式進入量產階段，除穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座外，也拉進與主要競爭對手英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)的差距，配合臺積電28奈米制程提前量產成果，全球前幾大IC設計公司包括FPGA雙雄的Altera與Xilinx、繪圖晶片雙虎的AMD與NVIDIA，及龍頭手機晶片供應商高通(Qualcomm)都各別表達祝賀之意。 臺積電全球業(yè)務暨行銷副總陳俊圣更表示，臺積電率先量產28奈米產品，證明公司在技術上的領導地位。 雖然臺積電董事長張忠謀已明白表示看不到2012年的春燕，但在春燕總有一天會回來下，臺積電先把下次春燕主要棲息地的28奈米制程，甚至是20奈米制程的技術、良率、服務提升，并讓交期變短、價格變低。 畢竟，臺積電所囊括名列前茅的全球IC設計公司及IDM客戶，絕對是下波景氣春燕的主要代表，春燕何時歸來也完全看這些大客戶的動態(tài)。臺積電目前28奈米制程量產及提升20奈米制程水準等動作，就是在為下波景氣自谷底翻揚預做準備。 臺積電表示，此次推出的28奈米制程共包括高效能制程(28HP)、低耗電制程(28LP)、高效能低耗電制程(28HPL)及高效能行動運算制程(28! HPM)。其中28HP、28LP與28HPL制程皆已進入量產，并符合客? 翵}率的要求；而28HPM制程亦將于2011年底前準備進入量產，目前28HPL高效能行動運算制程的生產版本設計套件，已提供給大多數(shù)行動電腦客戶協(xié)助進行產品設計。 同時，臺積電也宣布在28奈米制程上產品設計定案(Tape Out)數(shù)量已超過80個，遠高于同時期40奈米制程設計定案數(shù)量的2倍。借由與客戶更早且更緊密的合作，臺積電28奈米制程生產速度及產品良率在相同時間點上，皆優(yōu)于前一世代制程。 至于臺積電的開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上所建構完成的28奈米制程設計生態(tài)環(huán)境也已準備就緒，可提供客戶多項通過認證的自動化設計工具及第3方矽智財。 |
