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伍爾特電子公司正逐步成為導熱界面材料（TIM）的一站式服務商。目前，公司已推出了一個擴展產品系列和五個全新的產品組，為器件和散熱器的連接提供更多的導熱方案，同時也包括通過大表面散熱的材料。伍爾特電子為所有方案提供附加服務，例如各種形式的組裝和客戶指定的要求，且沒有最低起訂量。 根據能量損耗以及布局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。發熱元器件與散熱器和外殼之間必須良好接觸并且不存在熱絕緣的間隙。伍爾特電子為這些應用提供了新的解決方案。 間隙填充 WE-TTT 是一種用于功率半導體、圖形處理器、芯片組和內存模塊的電氣絕緣導熱雙面膠帶。粘合劑中陶瓷顆粒的導熱系數為 1 W/(m⋅K)。WE-TINS (導熱絕緣墊) 是用于晶體管和散熱器之間的導熱材料，同時它是電氣絕緣的。導熱墊可按尺寸切割，具有高抗撕裂性。 WE-PCM （相變材料）是一種易于使用的導熱膏替代產品。這種片狀材料加熱時會液化，完美補償接觸表面的不平整，從而消除熱絕緣間隙。如果間隙更大，那么 WE-TGF 是更好的選項。伍爾特電子還推出了包含陶瓷的升級版硅膠墊，熱導率可以達到 10 W/(m⋅K)。 擴大表面積 WE-TGS 石墨片在水平方向上的最高熱導率高達 1800 W/(m⋅K)。WE-TGFG 是內部包裹有石墨片的特殊墊片，用于在硅膠墊不合適、尺寸不穩定和需要特定形狀的情況下進行導熱。WE-TGFG 的本體能橫向傳導熱量，如同銅熱管裝置。 “您可以在其他供應商處找到一些類似的產品，但伍爾特電子提供的熱界面材料產品更全面、品質更好，并且以對開發人員更友好的方式呈現，同時伍爾特電子還有更好的服務：個性化建議、支持和組裝。”伍爾特電子 EMC 屏蔽和熱管理材料產品經理 Sebastián Mirasol-Menacho 說道。 
圖片來源：伍爾特電子 WE-TGFG 應用示例：IC 器件的發熱通過石墨墊橫向傳導至散熱器。
圖片來源：伍爾特電子 WE-TGF 硅膠墊可填充間隙以實現散熱。
圖片來源：伍爾特電子 通過訂制形狀，WE-TGFG 可實現非平面接觸散熱 |
