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羅姆的碳化硅技術助力賽米控用于下一代電動汽車的 eMPack功率模塊 賽米控（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發碳化硅（SiC）功率模塊方面已經開展了十多年的合作。 此次，羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規級功率模塊“eMPack”，開啟了雙方合作的新征程。此外，賽米控宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署了10億歐元的合作合同，從2025年起將為這家客戶供應這種創新型功率模塊“eMPack”，未來，羅姆與賽米控將會繼續攜手為全球客戶提供高品質服務。 eMPack功率模塊旨在充分發揮新型半導體材料的特性、并專為中高功率的碳化硅逆變器而設計。利用賽米控的雙面燒結技術和“芯片直接壓接技術（DPD）”，可以使汽車逆變器的設計實現尺寸緊湊、高可靠性、并可擴展。另外，賽米控還為搭載了羅姆柵極驅動器IC的eMPack提供評估板，這將有助于客戶在評估和設計方面節省時間。此外，賽米控還計劃在工業級功率模塊中采用羅姆的IGBT產品。 
賽米控eMPack功率模塊
搭載了羅姆柵極驅動器IC的eMPack用評估板 賽米控 CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：“借助羅姆的碳化硅技術，賽米控的eMPack創新型功率模塊將會在電動出行領域為減排做出重大貢獻。我們將繼續利用羅姆的碳化硅功率元器件為汽車和工業設備應用提供更高效率、更高性能和更高可靠性的產品。” 羅姆株式會社 董事長 松本功表示：“很高興羅姆獲選賽米控車載eMPack的碳化硅功率元器件供應商。通過新的合作，將為電動汽車的主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。羅姆擁有從裸芯片到封裝產品的豐富碳化硅產品陣容。長期以來，作為先進的半導體制造商，羅姆積累了豐厚的技術實力，隨著市場對碳化硅功率元器件的需求不斷增長，未來，羅姆將以這些技術積累為基礎，進一步加快投資和產品開發速度，并提供更多解決方案和客戶支持。” 作為全球第一家開始量產SiC MOSFET的企業，羅姆在碳化硅產品技術開發方面一直是行業佼佼者。這次賽米控采用的第4代SiC MOSFET新產品，不僅短路耐受時間比以往產品更長，還實現了業界超低導通電阻，將其安裝在車載主機逆變器中，將非常有助于電動汽車延長續航里程和減小電池的尺寸。 羅姆通過開發可以減輕環境負荷的先進碳化硅產品的同時，利用垂直統合型生產體系，為客戶穩定供應高品質的節能產品。為滿足不斷增長的需求，集團旗下公司比如生產碳化硅晶圓的SiCrystal（總部位于德國紐倫堡）等也正在計劃大幅提高產能。 今后，通過將羅姆的碳化硅產品和控制技術與賽米控的模塊技術完美結合，雙方將提供滿足市場需求的出色電源解決方案，從而持續為汽車技術創新做出貢獻。 |
