封裝基板設計工程師

發布時間：2022-11-4 11:37 發布者：KT咨詢

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崗位職責：

1、負責項目封裝基板設計；

2、與封裝廠對接，討論工藝設計規則等；

3、與供應商完成可制造性review，先進封裝技術與材料的評估與導入，提升產品可靠性；

4、參與封裝設計flow制定及完善。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，電子、微電子、自動化相關專業；

2、具有芯片先進封裝基板設計（FCBGA）經驗；5年+先進工藝基板layout設計經驗；

3、熟練使用相關的EDA設計工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封裝設計工具，熟悉電性能仿真工具者優先；

4、了解封裝工藝及基板生產流程；

5、理解高速數字設計優先，有SI/PI仿真知識優先。

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