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最近，Arm放出了全新的手機平臺CPU IP，炙手可熱的Cortex-X4超級核和Cortex-A720大核成了當紅焦點。根據(jù)熱門爆料大V透露，聯(lián)發(fā)科即將在年末推出旗艦手機處理器天璣9300，該處理器將采用“全大核”CPU架構(gòu)，霸氣地搭載了8個核心，包括4個炫酷的X4超大核和4個厲害的A720大核。這套架構(gòu)的性能簡直能拍翻A17，而功耗降低了50%以上，炸裂��！一經(jīng)發(fā)布，“全大核”這個詞瞬間風靡數(shù)碼科技圈，簡直是魔法！ 那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度…… 其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構(gòu)設計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP�？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。 隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設計很有想象力。 有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。 從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構(gòu)設計可以說是領先了一代，新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu)，年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。 根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。 再來看看當前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。 最近網(wǎng)絡上熱議的天璣9300讓大家認為這次或許是CPU架構(gòu)的一次重大突破。近年來，聯(lián)發(fā)科的天璣旗艦手機從追趕高端市場逐漸站穩(wěn)腳跟，這要歸功于芯片性能和功耗的巨大進步。期待年底能見證這幾家巨頭之間的激烈競爭，上演一場令人目眩神迷的產(chǎn)品大戰(zhàn)！ |
