國(guó)產(chǎn)芯大勢(shì)所趨，米爾基于芯馳D9系列車規(guī)級(jí)核心板

發(fā)布時(shí)間：2023-7-20 18:26 發(fā)布者：eechina

關(guān)鍵詞：芯馳D9 , 國(guó)產(chǎn)核心板 , 國(guó)產(chǎn)開發(fā)板 , Cortex-A55

芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。

米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開發(fā)套件，文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。

圖：米爾基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板

芯馳D9處理器集成了4個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和2個(gè)ARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設(shè)接口。
D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動(dòng)且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗(yàn)。特別適用于電力智能設(shè)備、工業(yè)控制、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、船舶、軌道交通等行業(yè)。

圖：芯馳 D9處理器

D9處理器的突出特性：
1、低功耗：TSMC 車規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進(jìn)工業(yè)保證相對(duì)較低的功耗
2、高性能處理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）
3、AMP異構(gòu)強(qiáng)實(shí)時(shí)性：LINUX+RTOS系統(tǒng)，實(shí)時(shí)處理器R5可以實(shí)現(xiàn)500ms冷啟動(dòng)顯示
4、高安全性：高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器，ISO26262 ASILB產(chǎn)品認(rèn)證
5、高可靠性：芯片結(jié)溫支持范圍從-40到125攝氏度，滿足AEC-Q100車規(guī)級(jí)應(yīng)用

芯馳D9-Lite處理器為了適應(yīng)更低功耗工業(yè)場(chǎng)景需求，精簡(jiǎn)為單核A55處理器，并且進(jìn)一步精簡(jiǎn)了GPU和VPU單元，保留豐富的IO能力，進(jìn)一步凸顯性價(jià)比。

圖：芯馳 D9-Lite處理器框圖

今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板，自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板及開發(fā)板推出之后，吸引了不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板，還有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同處理器的核心板可選，不同后綴型號(hào)的處理器，應(yīng)用場(chǎng)景有何不同。
芯馳D9國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)平臺(tái)通過各類認(rèn)證，芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品開發(fā)流程體系達(dá)到“ASIL D，通過ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)芯片的所有測(cè)試項(xiàng)目。

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