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商賽靈思公司 （Xilinx）13日在進(jìn)駐北京新址的慶典上強(qiáng)調(diào)其對(duì)高增長的中國市場(chǎng)的承諾。該公司不斷擴(kuò)大其在亞太地區(qū)的影響力，包括開設(shè)研發(fā)中心，并將本地銷售、市場(chǎng)營銷和應(yīng)用工程設(shè)計(jì)等業(yè)務(wù)整合到統(tǒng)一的辦公地點(diǎn)。新址面積達(dá) 2,000 平米，將為北京本地、整個(gè)亞太區(qū)乃至跨國客戶提供強(qiáng)有力的支持。 北京新組建的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將作為賽靈思可編程平臺(tái)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的一部分,主要負(fù)責(zé)賽靈思軟件相關(guān)的設(shè)計(jì)。可編程平臺(tái)開發(fā)團(tuán)隊(duì)是一個(gè)全球性的組織，負(fù)責(zé)賽靈思旗艦可編程平臺(tái)的開發(fā)與交付。 
以“新起點(diǎn)，新藍(lán)圖”為主題的盛大開幕儀式由賽靈思全球高級(jí)副總裁兼亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人主持，共 100 多名客戶、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、教授、媒體以及賽靈思強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)公司網(wǎng)絡(luò)成員（包括賽靈思大學(xué)計(jì)劃、分銷商、IP提供商、EDA、授權(quán)培訓(xùn)服務(wù)提供商等）出席了儀式。 賽靈思高層和嘉賓均為大家?guī)砹司实闹黝}演講，包括清華大學(xué)教授孟憲元、北京科技大學(xué)副校長侯義斌、中國 TD技術(shù)論壇秘書長時(shí)光、全國大學(xué)生電子競(jìng)賽組委會(huì)副主任羅偉雄教授。同時(shí)賽靈思的客戶包括北京數(shù)碼視訊科技股份有限公司副總裁張剛， Rigol公司研發(fā)部副總裁陳振宇博士，以及賽靈思的全球及本地分銷商安富利科匯公司大中國區(qū)總裁辜其 秋，科通集團(tuán)總裁袁怡， 也對(duì)賽靈思北京喬遷及研發(fā)中心成立表示熱烈祝賀， 并對(duì)基于賽靈思創(chuàng)新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)新的增長表示了強(qiáng)大的信心。 湯立人先生表示：“今天能邀請(qǐng)到這么多老朋友和同行一起慶祝遷入北京新址，我們感到非常榮幸。中國‘十二五’計(jì)劃致力于將中國建設(shè)成為全球研發(fā)樞紐，更好地滿足中國和全球市場(chǎng)需求。賽靈思同樣致力于為中國電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供重要的創(chuàng)新平臺(tái)。為此我們已啟動(dòng)了一項(xiàng)我們自己的多年計(jì)劃，充分利用可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域的突破性技術(shù)，加速提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。中國人才與賽靈思技術(shù)和支持的完美組合，將在今后幾年不斷推出極具突破性的產(chǎn)品和技術(shù)。” 28 nm 平臺(tái)：加速向“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型 放眼 2012 年乃至更長遠(yuǎn)的未來，全新 28 nm 可編程平臺(tái)有望加速中國從早期傳統(tǒng)的“中國制造”向充滿活力的“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。，賽靈思 7 系列 FPGA 和 Zynq™-7000T EPP（可擴(kuò)展處理平臺(tái)）的定位，恰恰吻合作為國內(nèi)公司和跨國企業(yè)工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化核心的目標(biāo)， 可以幫助他們充分滿足本地和全球市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的需求。 經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)和技術(shù)等長期發(fā)展趨勢(shì)的共同作用，推動(dòng)著全新系列器件需求不斷增長，這些趨勢(shì)包括：更廣闊市場(chǎng)帶來的永不滿足的帶寬需求；無處不在的連接計(jì)算需求；可編程技術(shù)勢(shì)在必行，推動(dòng) FPGA 的廣泛采用，并相對(duì)于傳統(tǒng)的專用器件而言可最大限度地降低前期 NRE 成本及風(fēng)險(xiǎn)。 2011 年，賽靈思積極在可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域投資于歷時(shí)多年的大型工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目，并加速提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，從而可幫助工程師以更快的速度構(gòu)建出更出色的系統(tǒng)，包括： 工藝技術(shù)創(chuàng)新：與臺(tái)積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優(yōu)勢(shì)，同時(shí)降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于3月推出，相對(duì)于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統(tǒng)級(jí)帶寬則得到進(jìn)一步提升。 3D 堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)：積極邁進(jìn)基于 TSV （硅通孔）技術(shù)的 3D-IC 時(shí)代，并于今年 10 月推出世界最大容量 FPGA。Virtex-7 2000T 容量高達(dá) 200 萬個(gè)邏輯單元，約合 2,000 萬個(gè) ASIC 門，在當(dāng)代工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了新一代的高密度水平。這就意味著我們的客戶可用單個(gè)器件取代 2 至 4 個(gè) FPGA，將總功耗降低 50% 到 80%，且將材料清單成本降低 40% 到 50%。甚至有些公司則可能徹底棄用 ASIC 設(shè)計(jì)。 可擴(kuò)展處理平臺(tái) (EPP)：今年 12 月開始供貨的全新系列片上系統(tǒng)(SoC)，將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 雙核處理系統(tǒng)與我們的 28 nm 可編程邏輯架構(gòu)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)無與倫比的系統(tǒng)級(jí)性能、靈活性和集成度。對(duì)于某些應(yīng)用而言，單個(gè) Zynq-7000 EPP 器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。 靈活混合信號(hào) (AMS) 集成：將可編程模數(shù)轉(zhuǎn)換器和其它模擬功能相集成，可支持各種 AMS 功能，包括從簡單的傳感器監(jiān)控到工業(yè)控制的高級(jí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。因此，許多設(shè)計(jì)可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應(yīng)用（如功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等）的材料清單成本降低高達(dá) 50%，同時(shí)還可靈活定制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，從而充分滿足系統(tǒng)要求。 提升設(shè)計(jì)工作效率：通過大規(guī)模投資，將設(shè)計(jì)工作效率相對(duì)于當(dāng)前方法而言提升 2 到 5 倍。例如，通過統(tǒng)一架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方便的 IP 可移植性、基于標(biāo)準(zhǔn)的即插即用 IP、新一代RTL到比特流 (RTL to Bits) 和高級(jí)綜合功能等。 |
