|
SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子 電動(dòng)汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過程的自動(dòng)化，行業(yè)通常會(huì)使用壓接式端子（press-fit terminal），因?yàn)樗鼈兲峁┝藢㈦娫茨K安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。 
無焊接壓接式電源模塊端子允許自動(dòng)化或機(jī)器人安裝，從而簡(jiǎn)化并加快裝配過程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高，并采用了新穎的壓接式引腳設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)與印制電路板的高可靠性接觸�？傮w來說，壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時(shí)間和生產(chǎn)成本。 Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號(hào)，可選擇使用mSiC™技術(shù)或Si半導(dǎo)體，以及一系列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V，電流最高達(dá)280A。 通過采用壓接技術(shù)，電源模塊引腳不會(huì)焊接到印刷電路板上，而通過將引腳壓入適當(dāng)尺寸的PCB孔中來實(shí)現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是無需波峰焊。當(dāng)印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)（SMT）元件時(shí)，這一點(diǎn)尤為重要。 Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示：“我們推出適配壓接式端子的電源模塊，為客戶提供了完全定制化設(shè)計(jì)的靈活性，是適合大批量生產(chǎn)的高性價(jià)比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用，為自動(dòng)化或機(jī)器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案�！� 高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 （RoHS）有關(guān)要求。 支持和資源 有關(guān)SP1F和SP3F壓接式電源模塊的詳細(xì)安裝說明，請(qǐng)參閱應(yīng)用筆記AN4322。 供貨與定價(jià) Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊現(xiàn)已上市。如需了解更多信息或購(gòu)買，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問 Microchip采購(gòu)和客戶服務(wù)網(wǎng)站www.microchipdirect.com。 |
