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非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會發生的。 金自然地沉淀在鎳上面，并在長期的儲存中不會氧化。可是，金不會沉淀在氧化的鎳上面，因此鎳必須在鎳浴(nickel bath)與金溶解之間保持純凈。這樣，鎳的第一個要求是保持無氧化足夠長的時間，以允許金的沉淀。元件開發出化學浸浴，以允許在鎳的沉淀中6~10%的磷含量。非電解鎳涂層中的這個磷含量是作為浸浴控制、氧化物、和電氣與物理特性的仔細平衡考慮的。 硬度 非電解鎳涂層表面用在許多要求物理強度的應用中，如汽車傳動的軸承。PCB的需要遠沒有這些應用嚴格，但是對于引線接合(wire-bonding)、觸感墊的接觸點、插件連接器(edge-connetor)和處理可持續性，一定的硬度還是重要的。 引線接合要求一個鎳的硬度。如果引線使沉淀物變形，摩擦力的損失可能發生，它幫助引線“熔”到基板上。SEM照片顯示沒有滲透到平面鎳/金或鎳/鈀(Pd)/金的表面。 電氣特性 由于容易制作，銅是選作電路形成的金屬。銅的導電性優越于幾乎每一種金屬。金也具有良好的導電性，是最外層金屬的完美選擇，因為電子傾向于在一個導電路線的表面流動(“表層”效益)。 |
