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在“新基建”和“雙碳”目標(biāo)的政策紅利驅(qū)動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興技術(shù)的快速普及，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。根據(jù)麥肯錫的預(yù)測(cè)，到2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望突破6000億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）保持在6%-8%之間。此外，隨著全球?qū)Φ谌雽?dǎo)體材料（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN）的需求激增，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到500億美元的規(guī)模，年增長率超過10%。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝）的市場(chǎng)規(guī)模也有望在2025年突破200億美元，成為推動(dòng)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)芯片發(fā)展的關(guān)鍵力量。 置身這一時(shí)代格局下，NEPCON China 2025同期IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展覽會(huì)作為引領(lǐng)行業(yè)前行的風(fēng)向標(biāo)與重要交流平臺(tái)，于2025年4月22日至4月24日在上海世博展覽館隆重召開！本屆展會(huì)積極響應(yīng)日益增長的市場(chǎng)需求及產(chǎn)業(yè)升級(jí)的深切期盼，將匯聚業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)資源，聚焦當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)熱門且前瞻話題。 從技術(shù)趨勢(shì)到具體應(yīng)用案例的全面覆蓋2025半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn) 此次展會(huì)，不僅是一場(chǎng)科技盛宴的預(yù)告，更是深度聚焦行業(yè)新動(dòng)態(tài)的窗口。從AI的無限可能到新能源的蓬勃發(fā)展，從HBM存儲(chǔ)芯片的前沿探索到硅光芯片的技術(shù)革新，IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展覽會(huì)將聚焦2.5D/3D先進(jìn)封裝測(cè)試、IGBT及SiC模塊封裝測(cè)試、光電融合及高速光通模組封測(cè)技術(shù)及應(yīng)用。 本次展會(huì)將邀請(qǐng)到來自半導(dǎo)體行業(yè)頭部封測(cè)企業(yè)以及半年內(nèi)有新產(chǎn)線、新工藝企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人作為演講嘉賓，分享最新的技術(shù)突破與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為參會(huì)者帶來極具價(jià)值的前沿洞察。結(jié)合“新媒體與創(chuàng)新展示”的商業(yè)模式，多渠道流量驅(qū)動(dòng)“半導(dǎo)體封裝行業(yè)”商機(jī)拓展，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，全方位提升半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力。 2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)：驅(qū)動(dòng)高性能芯片與存儲(chǔ)創(chuàng)新的核心引擎 半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)高性能芯片、HBM存儲(chǔ)芯片及硅光芯片創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵力量。這項(xiàng)技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的性能密度與數(shù)據(jù)傳輸速率，還顯著促進(jìn)了系統(tǒng)級(jí)集成的優(yōu)化，為實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算與存儲(chǔ)解決方案提供了可能。據(jù)Yole Group數(shù)據(jù)顯示，在所有封裝平臺(tái)中，2.5D/3D封裝的增長速度較快。AI數(shù)據(jù)中心處理器的2.5D/3D出貨量預(yù)計(jì)將強(qiáng)勁增長， 2023年到2029年復(fù)合增長率為23%。在此背景下，將于4月22日舉行的ICPF 2.5D和3D及先進(jìn)封裝技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)，無疑意義非凡。 該大會(huì)致力于深入探討2.5D和3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展，以及其在推動(dòng)高性能芯片、HBM存儲(chǔ)芯片和硅光芯片創(chuàng)新應(yīng)用方面巨大的潛力。大會(huì)擬邀江蘇長電科技股份有限公司、環(huán)旭電子股份有限公司、深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司及中際旭創(chuàng)股份有限公司的眾多行業(yè)領(lǐng)軍人物與資深專家，就“先進(jìn)封裝技術(shù)的新趨勢(shì)”、“先進(jìn)封裝技術(shù)如何促進(jìn)高性能計(jì)算芯片的發(fā)展”、“系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例分享”、“HBM存儲(chǔ)芯片2.5D與3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展”以及“硅光芯片封裝工藝的自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)”等多個(gè)議題，進(jìn)行專業(yè)而深入的分享與討論，通過聚焦2.5D/3D封裝技術(shù)，本次大會(huì)將為行業(yè)提供前沿洞察，助力高性能芯片與存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新突破。 功率半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)：新興市場(chǎng)需求引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 隨著全球加速向綠色能源轉(zhuǎn)型，新能源汽車、光伏和儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，推動(dòng)了對(duì)功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。電動(dòng)汽車、充電樁、光伏逆變器及儲(chǔ)能系統(tǒng)的智能化與高效運(yùn)行，高度依賴IGBT、SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等先進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破350億美元，年增長率超8%。在此背景下，ICPF功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于4月23日召開，聚焦SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體技術(shù)，探討其在新能源、儲(chǔ)能及工業(yè)升級(jí)中的創(chuàng)新應(yīng)用，為行業(yè)注入新動(dòng)能。 屆時(shí)，會(huì)上各行業(yè)大咖將就功率半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)進(jìn)行展望。如：行業(yè)分析師深入剖析新能源汽車領(lǐng)域內(nèi)功率半導(dǎo)體的未來發(fā)展?jié)摿�；杭州士蘭微電子股份有限公司展示其Silan車規(guī)級(jí)IGBT與SiC功率器件產(chǎn)品及應(yīng)用；飛锃半導(dǎo)體（上海）有限公司分享平面型與溝槽型SiC MOSFET的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)；揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司闡述車規(guī)級(jí)功率器件作為汽車創(chuàng)新關(guān)鍵支撐的重要性，斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司揭示氮化鎵方案在工業(yè)升級(jí)中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)......眾多前沿分享與展示為行業(yè)技術(shù)革新提供新思路，為行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。 光電融合與高速光通模組封測(cè)技術(shù)：AI驅(qū)動(dòng)下的光通信產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇 當(dāng)前，新一代人工智能技術(shù)正以前所未有的速度推進(jìn)，為光通信產(chǎn)業(yè)帶來了深刻的變革。特別是AI技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和容量的需求急劇攀升，這直接加速了光互聯(lián)技術(shù)的革新，并顯著推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心光模塊需求的增長。據(jù)Omdia發(fā)布的《2023-2028年光模塊市場(chǎng)報(bào)告》顯示，到2028年，全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近140億美元，其中高速光模塊（包括400G及以上速率）將占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)超過60%。在此背景下，ICPF光電融合及高速光通模組封測(cè)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于4月24日全新啟幕，作為首個(gè)聚焦AI驅(qū)動(dòng)下光電融合與高速光通模組封測(cè)技術(shù)的專業(yè)盛會(huì)，旨在召集行業(yè)領(lǐng)軍者，共謀AI技術(shù)引領(lǐng)下的光通信產(chǎn)業(yè)新方向。本次大會(huì)將深入探討光電融合封裝、高速光模塊封測(cè)技術(shù)等前沿議題，為光通信產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入全新動(dòng)能，開啟行業(yè)新篇章。 會(huì)議擬邀多個(gè)重磅嘉賓，包括今日光電創(chuàng)始人王旭東博士、成都奕成科技股份有限公司研發(fā)中心主任張康博士電子科技大學(xué)微波光子中心的張尚劍教授、索爾思光電（成都）有限公司總監(jiān)彭向偉、北京信而泰科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)李利平等。涵蓋多個(gè)重要議題，包括AI驅(qū)動(dòng)下的光電融合封裝及其光子集成電路（PIC）實(shí)現(xiàn)、高密玻璃板級(jí)封裝及異構(gòu)集成的工藝開發(fā)挑戰(zhàn)及解決方案、高速光電子芯片在片檢測(cè)技術(shù)、基于數(shù)據(jù)中心的高速光模塊及光器件技術(shù)前沿及發(fā)展趨勢(shì)以及高速光模塊及AI測(cè)試方案等。旨在為參會(huì)者提供寶貴的行業(yè)洞察和靈感，攜手探索光通信產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。 ICPF 2025：示范線+新媒體互動(dòng)，打造封測(cè)行業(yè)全新體驗(yàn) 為全面展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，并優(yōu)化行業(yè)交流與對(duì)接環(huán)境，ICPF 2025半導(dǎo)體封裝技術(shù)展在會(huì)場(chǎng)內(nèi)特別打造了示范線展示區(qū)、電子半導(dǎo)體焊接應(yīng)用技術(shù)案例大賽和新媒體互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)，為觀眾帶來全新的觀展體驗(yàn)。現(xiàn)場(chǎng)將設(shè)置半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范線，涵蓋多流程展示，觀眾可以近距離觀摩2.5D/3D先進(jìn)封裝、光電融合封裝等前沿技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用，感受封測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新魅力。 通過“示范線+新媒體互動(dòng)”的創(chuàng)新形式，ICPF 2025不僅為觀眾提供了更多看點(diǎn)，還為參展商打造了一個(gè)集“新媒體宣傳、創(chuàng)新技術(shù)展示與商貿(mào)合作交流”為一體的全新商業(yè)合作平臺(tái)，助力行業(yè)資源高效對(duì)接，推動(dòng)封測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展與落地應(yīng)用。 作為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)盛會(huì)，NEPCON China 2025將攜手ICPF 2025半導(dǎo)體封裝技術(shù)展覽會(huì)，匯聚行業(yè)精英，聚焦半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的前沿突破與創(chuàng)新應(yīng)用。示范線展示區(qū)，全景呈現(xiàn)2.5D/3D先進(jìn)封裝、光電融合封裝等核心工藝，讓觀眾近距離感受封測(cè)技術(shù)的魅力。三大熱點(diǎn)主題會(huì)議匯聚行業(yè)領(lǐng)袖，深入探討封測(cè)技術(shù)的最新趨勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景。新媒體互動(dòng)沙龍為觀眾提供更直觀、更生動(dòng)的技術(shù)展示與交流平臺(tái)。ICPF 2025不僅是半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的展示窗口，更是行業(yè)資源對(duì)接與合作的橋梁。我們誠邀半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的精英共襄盛舉，探索科技新知，共創(chuàng)行業(yè)輝煌未來！ |
