英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）公布新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元（BBU）解決方案路標(biāo)，確保AI數(shù)據(jù)中心的不間斷運(yùn)行，避免斷電和數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)全面的 BBU路標(biāo)包含了從4 kW到全球首款12 kW BBU電源解決方案。BBU解決方案可在AI服務(wù)器機(jī)架實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定和可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，同時(shí)，其功率密度更是高出行業(yè)平均水平達(dá)400%。BBU對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要，除了可確保供電不間斷，保護(hù)敏感的AI硬件免受電壓尖峰、浪涌和其他電源異常情況的影響。BBU解決方案與PSU，IBC，PDB和PoL等架構(gòu)相互配合，等進(jìn)一步鞏固了英飛凌在AI供電領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
BBU路線圖 英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示：“確保AI系統(tǒng)的不間斷供電對(duì)于保持運(yùn)算過程的連續(xù)性與無縫運(yùn)行至關(guān)重要。我們高能效的BBU專為AI服務(wù)器設(shè)計(jì)，擁有卓越的性能、靈活性和效率，可讓AI服務(wù)器的運(yùn)行更加流暢，同時(shí)滿足多種功率等級(jí)的需求。英飛凌熟知如何運(yùn)用硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）這三大功率半導(dǎo)體材料，我們深信英飛凌的半導(dǎo)體解決方案將樹立AI數(shù)據(jù)中心供電的新標(biāo)準(zhǔn)。” AI數(shù)據(jù)中心若發(fā)生停機(jī)或系統(tǒng)故障，可能導(dǎo)致極大的損失。根據(jù)2024年ITIC調(diào)查，41%的受訪企業(yè)表示每小時(shí)停機(jī)損失在100萬美元到500萬美元以上不等。其中35%的故障歸咎于電源元件品質(zhì)問題。為了解決這一問題，英飛凌推出局部功率轉(zhuǎn)換器（Partial Power Converter ，PPC）。該方案可有效提升電源系統(tǒng)性能與可靠性，是適用于BBU的領(lǐng)先技術(shù)。其中，以5.5 kW BBU為代表的中間解決方案采用了英飛凌獨(dú)家拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，結(jié)合Si與GaN技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超高效率和高功率密度。業(yè)界首創(chuàng)的12 kW系統(tǒng)則結(jié)合多張4 kW電源轉(zhuǎn)換卡，并搭載英飛凌PSOCTM MCU、40 V和80 V OptiMOS TM以及EiceDRIVER TM驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)了極強(qiáng)的性能和靈活性，功率密度較業(yè)界平均水平高出四倍。在主板上并聯(lián)多張轉(zhuǎn)換卡即可實(shí)現(xiàn)更高的功率等級(jí)，提升系統(tǒng)擴(kuò)展能力并簡(jiǎn)化維護(hù)作業(yè)。若其中一張電源轉(zhuǎn)換卡出現(xiàn)故障，系統(tǒng)會(huì)持續(xù)工作而不停機(jī)，只是降低輸出功率，。借助這種模塊化方式，系統(tǒng)可配合特定電源需求進(jìn)行調(diào)整，無需重新設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)，為客戶帶來性能和可靠性方面的卓越效益。 歡迎蒞臨英飛凌在2025 APEC展會(huì)（3月16-20日）的展位，進(jìn)一步了解BBU技術(shù)。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問BBU產(chǎn)品網(wǎng)頁。 |
