|
瑞薩首款車規(guī)級低功耗藍(lán)牙SoC DA14533 帶來業(yè)界卓越的低能耗、小尺寸和系統(tǒng)成本效益 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍(lán)牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm M0+微控制器、存儲器、外設(shè)和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計中。作為瑞薩低功耗藍(lán)牙 SoC產(chǎn)品家族中首款通過車規(guī)認(rèn)證的器件，DA14533具備先進的電源管理功能，可簡化系統(tǒng)集成并降低功耗。憑借經(jīng)認(rèn)證的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3軟件棧和擴展溫度支持，開發(fā)人員可以快速開展包括輪胎壓力監(jiān)測、無鑰匙門禁，無線傳感器和電池管理系統(tǒng)在內(nèi)的多樣化應(yīng)用開發(fā)項目。 
優(yōu)化的設(shè)計，實現(xiàn)卓越的能效 基于瑞薩在低功耗藍(lán)牙SoC（SmartBond Tiny產(chǎn)品家族）的前沿地位以及行業(yè)卓越的低功耗技術(shù)，全新DA14533融合業(yè)內(nèi)最先進的電源管理功能：該產(chǎn)品內(nèi)置集成式DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，可根據(jù)系統(tǒng)需求精確調(diào)節(jié)輸出電壓；工作狀態(tài)下，其系統(tǒng)功耗較市場同類產(chǎn)品顯著降低，傳輸時僅需3.1mA，接收時更降至2.5mA；在休眠模式下，電流更是極低至500nA。這些電源管理和節(jié)能特性有助于顯著延長小型電池供電系統(tǒng)的使用壽命，并輕松滿足輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)任務(wù)配置中對功耗的嚴(yán)苛要求。 通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，配備最新安全功能 DA14533作為符合AEC-Q100 2級標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，意味著其已通過嚴(yán)格測試，確保在極端車載環(huán)境中保持卓越品質(zhì)及可靠性。此外，該產(chǎn)品的擴展溫度范圍（-40至+105°C）可進一步保證在嚴(yán)苛條件下的可靠性能，使之成為汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)Ψ€(wěn)定性、耐用性有著極高要求系統(tǒng)的理想之選。該產(chǎn)品符合藍(lán)牙核心規(guī)范5.3，包含最新的安全功能，可保護連接設(shè)備免受各種威脅。 Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我們的SmartBond Tiny SoC產(chǎn)品家族在工業(yè)市場上取得了顯著成功，迄今出貨量已突破1億件。這款全新的車規(guī)級產(chǎn)品將助力新一代電池供電的汽車和工業(yè)系統(tǒng)開拓低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的新境界，全面滿足這些應(yīng)用對高能效、小體積和更寬泛溫度適應(yīng)性的嚴(yán)苛要求。” 縮減BOM，降低成本并簡化開發(fā) 與SmartBond Tiny產(chǎn)品家族中的其它低功耗藍(lán)牙SoC器件類似，DA14533僅需6個外部組件，可提供同類最佳的工程物料清單（eBOM）。 單個外部晶振（XTAL）同時用于工作和休眠模式，因而無需為休眠模式配備單獨的振蕩器。采用WFFCQFN 22引腳3.5mm x 3.5mm封裝的超緊湊設(shè)計，使其成為市場上最小的車規(guī)級低功耗藍(lán)牙SoC。得益于小巧的設(shè)計和簡化的eBOM，這一產(chǎn)品可無縫集成到空間受限的系統(tǒng)中，從而降低整體系統(tǒng)成本，并為客戶縮短產(chǎn)品上市時間。 DA14533的關(guān)鍵特性 Arm Cortex-M0+微控制器：作為獨立應(yīng)用處理器或主機系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)泵 64KB RAM和12KB一次性可編程（OTP）存儲器 2.4GHz射頻收發(fā)器 集成式IQ降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器 外部SPI閃存 單XTAL操作（單晶振） 經(jīng)認(rèn)證的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3軟件棧 通過AEC-Q100 2級認(rèn)證，支持寬工作溫度范圍（-40至+105°C） WFFCQFN 22引腳3.5mm x 3.5mm封裝 成功產(chǎn)品組合 瑞薩將該款全新低功耗藍(lán)牙SoC與R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定時器件相結(jié)合，提供包括“輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)”在內(nèi)的多種“成功產(chǎn)品組合”方案。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，同時采用經(jīng)過技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，加快產(chǎn)品上市進程。基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，瑞薩現(xiàn)已推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，旨在幫助用戶推動設(shè)計流程，加快產(chǎn)品上市進程。更多信息，請訪問：renesas.com/win。 供貨信息 DA14533現(xiàn)已上市，并配套推出低功耗藍(lán)牙SoC開發(fā)套件專業(yè)版。該套件包括主板、子板和線纜，便于應(yīng)用軟件的開發(fā)；其中，子板也可單獨購買，以簡化開發(fā)。亦可參考關(guān)于該新產(chǎn)品的博客。有關(guān)瑞薩低功耗藍(lán)牙解決方案的更多信息，請訪問：Bluetooth Low Energy | Renesas。 |
