|
近日，由西湖大學孵化的西湖儀器（杭州）技術有限公司（以下簡稱西湖儀器）成功實現了12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離，一舉解決了12英寸及以上超大尺寸碳化硅襯底切片這一困擾行業已久的難題。 在當今科技領域，碳化硅作為一種備受矚目的新型材料，具有諸多獨特的優勢。與傳統的硅材料相比，碳化硅擁有更寬的禁帶能隙以及更高的熔點、電子遷移率和熱導率。這些特性使得碳化硅能夠在高溫、高電壓條件下穩定工作，使其成為新能源和半導體產業迭代升級的關鍵材料。隨著科技的不斷發展，新能源、智能電網、電動汽車等眾多領域對于碳化硅器件有著日益增長的需求，而碳化硅襯底材料的供應和成本則成為了制約產業進一步發展的關鍵因素。 西湖大學一直以來都是科技創新的高地，孵化出的西湖儀器更是憑借其強大的科研實力和創新精神，在碳化硅襯底技術領域不斷探索前進。西湖儀器（杭州）技術有限公司的成功離不開其專注的研發團隊和先進的技術理念。 據了解，西湖儀器此次成功實現的12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離技術，是將超快激光加工技術巧妙地應用于碳化硅襯底加工行業。該技術能夠實現對碳化硅晶錠的精準定位、均勻加工和連續剝離，具有顯著的優勢。其中，自動化是該技術的一大亮點。它實現了碳化硅晶錠減薄、激光加工、襯底剝離等整個過程的自動化，各工序之間可以實現并行作業，生產線的靈活性得到了極大提高，大大提高了生產效率。 同時，激光剝離過程無材料損耗這一特點更是該技術的關鍵所在。與傳統的切割技術相比，傳統的切割方式在加工過程中往往會產生一定程度的材料損耗，而激光剝離技術能夠有效避免這一問題，降低了原料的消耗。這不僅節約了生產成本，還在提高材料利用率方面取得了重大突破。 西湖大學工學院講席教授仇旻介紹道：“該技術的應用使得原材料的損耗大幅下降，新技術可大幅縮短襯底出片時間，能夠顯著提升芯片產量，進而降低單位芯片制造成本。這為未來超大尺寸碳化硅襯底的規模化量產創造了有利條件，對于整個碳化硅行業的發展意義非凡。” 此前，國內雖然已有企業在12英寸碳化硅襯底方面取得了一定成果，但超大尺寸碳化硅襯底切片難題仍然亟待解決。西湖儀器的這一技術突破，不僅滿足了國內企業對于大尺寸碳化硅襯底的需求，也有望推動我國在碳化硅領域的技術創新和產業升級，進一步縮小與國際先進水平的差距，使我國在全球半導體產業競爭中占據更加有利的地位。 據國際權威研究機構預測，到2027年，全球碳化硅功率器件市場規模將達67億美元，年復合增長率達33.5%。隨著碳化硅材料在電動汽車、光伏發電、智能電網、無線通信等領域的廣泛應用，西湖儀器的這一技術突破無疑將為碳化硅產業的快速發展注入新的動力。 |
