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封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領(lǐng)域使用時(shí)，可能會因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工，而車規(guī)級封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。 1、 車規(guī)級封裝會在開始封裝前，先對晶圓進(jìn)行等離子清洗，增強(qiáng)芯片與封裝材料、框架的結(jié)合力，有效提高芯片的穩(wěn)定性。 2、 車規(guī)級封裝需要通過AEC-Q100認(rèn)證的2000小時(shí)高溫高濕測試（85℃/85%RH）、1000次溫度循環(huán)沖擊以及鹽霧腐蝕試驗(yàn)。對比普通商業(yè)級芯片的0℃~70℃工作范圍，車規(guī)級封裝的芯片工作溫度范圍能達(dá)到-55℃-125℃。 3、 車規(guī)級封裝設(shè)計(jì)壽命 15 年（20 萬公里），失效率＜1ppm；普通封裝壽命 5-10 年，失效率約 50ppm 4、 車規(guī)級封裝固化后會進(jìn)行一次IR Reflow，TC冷熱循環(huán)20次，保證剔除隱患產(chǎn)品。 車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)雖然高，但也要注意保存芯片的環(huán)境，芯片拆封后應(yīng)在環(huán)境溫度小于30℃、相對適度小于60%的倉庫環(huán)境中保存，并在168小時(shí)內(nèi)完成貼片安裝。超出的應(yīng)該在貼片安裝前對芯片進(jìn)行一次125℃、24小時(shí)以上的烘烤，避免留下隱患。 凌科芯安作為一家在安全芯片領(lǐng)域深耕十余年的企業(yè)，旗下的LKT4304不僅算法資源豐富，還支持車規(guī)級SOP8封裝。 芯片集成32位高性能安全CPU內(nèi)核，支持快速IIC、SPI接口，并集成了多種國密算法協(xié)處理器（如SM1、SM2、SM3、SM4、SM7），可滿足信息安全領(lǐng)域多種應(yīng)用需求。內(nèi)置128KB程序存儲空間，64KB數(shù)據(jù)存儲空間，支持放掉電方式寫FLASH，硬件防護(hù)DPS/SPA攻擊，內(nèi)部數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)加密，有效保護(hù)您的隱私數(shù)據(jù)安全。 作為一款國產(chǎn)高性能安全芯片，LKT4304具有供貨穩(wěn)定、安全性高，支持算法豐富、等優(yōu)勢，在耗材控制、消費(fèi)類電子、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用 。歡迎廣大客戶洽談合作 |
