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今天我們所要講解的話題是“回流焊的爐溫曲線”，從溫度范圍和變化趨勢的不同，我們通常意義上，把回流焊的整個過程定義為，預熱，浸潤，回流，和冷卻四個區域。預熱區域：基本是從室溫加熱到140度左右，該區域需要控制曲線斜率，最大不能超過4度/秒，一般為2度/秒。浸潤區域：是從140度升到錫膏融點，該區域除了加熱外，另外一個主要目的是花費較長的時間來是板內的所有器件達到熱平衡。回流區域：該區域是最熱的階段。因錫膏熔點的不同，該區域內的溫度設置是不同的，一般該區域的溫度是錫膏標稱熔點再多加30度至35度。冷卻區域：該過程正確的冷卻速度應該是4度/秒，快速冷卻到75度左右。從加熱管的配置上，往往有上下十溫區，八溫區，六溫區，四溫區，以及簡易三溫區，更或者單溫區抽屜式等回流焊機型。他們的區別在于溫度控制的精細程度，以及受熱面的均勻程度等區別。我們在處理整個回流焊過程時，往往按照預熱，浸潤，回流，和冷卻四個變化過程，來配置回流焊的爐溫曲線。我們可以說爐溫曲線可以是回流焊整個機器的靈魂。不合理的爐溫曲線配置會導致以下問題， 1， 在面積較大的板上產生因受熱不均勻而發生的PCB板變形等問題發生，或者PCB內線斷裂，或者在恢復常溫后焊接松動等問題。 2 在預熱或者冷卻區域曲線斜率過大導致PCB或者芯片有受到熱沖擊，有裂紋產生。 3 加熱不充分，導致虛焊假焊。 4 高溫區域過度停留，導致過度氧化。 在回流焊這個環節也和錫膏成分也有很大的關系， 1， 如果錫膏沒有妥善保存，暴露在空氣中太久，會吸收空氣中水分，在回流焊階段導致爆錫的現象。 2， 橋聯，焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩 種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。錫膏成分的選擇很重要。 3， 立碑現象，主要是因為貼片式元件粘里不夠，且加熱受力不均勻導致。貼片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。一般相對比較精密的元件或者電子模塊，在其規格書中，都有相對應的加熱曲線要求，工程師朋友需要小心因加熱范圍超出承受范圍而產生的電子器件不可恢復的傷害。 |
