TI公司的TMS37157把低頻收發(fā)器接口和SPI接口與功率管理相結(jié)合,用于一個(gè)相連的微控制器。它是硬件配置、數(shù)據(jù)記錄、傳感器遙控應(yīng)用的理想器件。可以通過(guò)SPI和LF訪問(wèn)收發(fā)器的內(nèi)存,在低頻應(yīng)用中無(wú)需電池即可運(yùn)行。低頻帶的使用確保了在特定的方向和惡劣環(huán)境中的通信。 TMS37157控制收發(fā)器和按鈕之間的相互作用。在休眠狀態(tài)下,器件進(jìn)入專門的低功耗模式,僅消耗60nA的電流。 通過(guò)LF接口,無(wú)需電池的支持即可訪問(wèn)EEPROM內(nèi)存,如果有電池供電,那么可以利用一個(gè)微控制器通過(guò)SPI進(jìn)行連接。TMS37157具有專用的電池充電模式。 ![]() 圖1 TMS37157方框圖 ![]() 圖2 TMS37157功率管理 利用集成的微調(diào)能力,可以將帶有低頻線圈和諧振電容的外部諧振電路調(diào)整到正確的諧振頻率,更容易消除部件的容許誤差。 器件采用小型RSA16引腳封裝,帶有極少的外部組件,從而實(shí)現(xiàn)了高效的設(shè)計(jì)。 TMS37157主要特性 • 2V到3.6V的寬電壓輸入范圍 • 超低功耗 - 運(yùn)行模式下的最大電流值為150μA - 斷電模式下為60nA • 121個(gè)免費(fèi)字節(jié)的用戶內(nèi)存 • 低頻Halb雙工(HDX)接口 - HDX收發(fā)器通信實(shí)現(xiàn)了性能優(yōu)化和更高的抗擾性 - 專門的選擇尋址模式實(shí)現(xiàn)了防碰撞 - 最高8kbit/s的低通上行數(shù)據(jù)速度 - 126字節(jié)的EEPROM - 121字節(jié)免費(fèi)的EEPROM用戶內(nèi)存 - 32位唯一的序列號(hào) - 8位選擇尋址 - 高EEPROM靈活性 - 網(wǎng)頁(yè)可被不可逆的鎖定并保護(hù) - 電池檢查和電池充電功能 - 諧振頻率:134.2kHz - 集成的諧振頻率微調(diào) - 下行——振幅鍵控 - 上行——頻率鍵控 • 3線SPI接口,利用微控制器通過(guò)LF接口可連接到EEPROM并實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù)交換 • 0.6mm引腳間距、4mm×4mmVQFN封裝 ![]() 圖3 TMS37157和直接連接到電池的MCU應(yīng)用電路 TMS37157 應(yīng)用 • 采用能量收獲的無(wú)線、無(wú)電池傳感器接口 - 可通過(guò)低頻鏈接為微控制器和傳感器供電 - 通過(guò)低頻鏈接可將數(shù)據(jù)從基站通過(guò) TMS37157直接傳送到微控制器, 反之亦然 • 無(wú)電源結(jié)構(gòu)的內(nèi)存 - 可在無(wú)電池的情況下寫入內(nèi)存 - 當(dāng)微控制器與電池連接時(shí),微控制器可以讀取內(nèi)存內(nèi)容并利用其進(jìn)行配置 - 微控制器可將內(nèi)容寫入內(nèi)存,然后通過(guò)低頻鏈接將該內(nèi)容讀出 • 超低功耗數(shù)據(jù)記錄內(nèi)存(智能儀表) - 通過(guò)一個(gè)微控制器可以寫入內(nèi)存 - 無(wú)需電池支持就可以通過(guò)低頻接口讀取內(nèi)存 ![]() 圖4 MCU連接到TMS37157 VBATI輸出的應(yīng)用電路 • 連接到微控制器的多用途低頻接口 - 連接到微控制器的短距離RF接口,此處無(wú)其他頻率可供選擇 - 超低功耗模式可以帶來(lái)整體60nA的功耗 • 遙控應(yīng)用 - 和UHF發(fā)射器或IR發(fā)射機(jī)器以及μC結(jié)合使用 - TMS37157的電源管理可以降低微控制器的功耗 - 按鈕探測(cè)電路可以為微控制器供電 • 帶有內(nèi)存的獨(dú)立的LF收發(fā)機(jī) - RFID收發(fā)器帶有獨(dú)立的ID和121個(gè)字節(jié)的免費(fèi)可編程EEPROM用戶內(nèi)存 - 只需要很少的外部組件 - 無(wú)需電池 |