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高集成度方案提供先進的自動對焦性能、低能耗及緊湊占位面積 安森美半導體(ON Semiconductor)推出應用于智能手機拍照模塊的自動對焦(AF)控制集成電路(IC)——LC898212XA-MH。這創新方案集成度高、可編程，提供快速、精確的自動對焦匯聚，比競爭方案能耗更低，產生的噪聲干擾更少。這節省空間的設計經過了優化，能用于更輕更薄的智能手機。 安森美半導體三洋產品分部總經理渡邊智文說：“提升智能手機拍照功能的需求強勁且在不斷增長，特別是要求快速、精確及節省能耗的自動對焦功能。我們針對智能手機應用的特別需求開發了這款高集成度、緊湊及高能效的自動對焦方案。它為我們許多業界領先的無線通信客戶所面臨的技術挑戰提供了有效的單芯片方案。” 
特性及優勢 LC898212XA-MH具有帶閉環控制系統的數字邏輯及定位傳感器功能。其閉環架構用于提供更精確的自動對焦控制，同時較開環方案降低能耗。定位傳感器的功能是采用恒流數字至模擬轉換器(DAC)及可調節增益運算放大器來確保精確感測。定位傳感器的輸出采用一個集成10位模數轉換器(ADC)來讀取。此外，控制電路濾波系數可通過I2C接口來調節，使LC898212XA-MH能夠被編程，從而在與各種不同致動器配合使用時提供最優的匯聚。這創新的新器件還集成了優化的脈沖寬度調制(PWM)驅動系統，進一步降低能耗，同時將可能影響圖像質量的雜訊減至最小。 封裝及價格 LC898212XA-MH采用無鉛、無鹵素的WL-CSP 12引腳封裝，現已投產。 |
