已有 802 次閱讀2022-11-23 11:45 |個人分類:DSP+ARM+FPGA| TMS320C6657, TLV320AIC3206IRSBR, AUDIO, DSP
XQ6657Z35-EVM評估板是基于TI 雙核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設計的多核異構平臺,由核心板與底板架構組成。
SOM-XQ6657Z35核心板系統框圖
TMS320C6657 Audio設計
評估板XQ6657Z35-EVM,音頻輸入輸出設計,其引腳定義如下圖:
(TLV320AIC3206IRSBR音頻接口芯片)
音頻接口截圖
音頻電路圖參考
XQ6657Z35-EVM側面圖
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