7月，龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產品 ...

英特爾擱置與臺積電的Atom合作計劃，轉而計劃收購英飛凌通信部門進軍ARM 大約一年半以前，Intel公司曾宣布將Atom產品的代工權交給臺積電，以便為Atom順利登陸手機等移動設備打開方便之門，不 ...

據解放軍報報道，國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創新團隊”瞄準國家和軍隊重大戰略需求，堅持自主創新，在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術，填補了國產高性能軍用CP ...

德州儀器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 圖形軟件開發工具，幫助數字信號處理開發人員輕松利用 TI 數字信號處理器 (DSP) 的強大計算功能。C6EZFlo 工具可簡化并加快開發進程，使開發人員無需學習新的編 ...

有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布，AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢？ ...

前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰略性協議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。 ARM首席技術官Mike Mulle ...

ARM宣布，已經與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協議。ARM表示，這份協議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣 ...

Cadence設計系統公司近日宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發一個優化的系統實現解決方案，將實現端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方 ...

“英特爾凌動與MeeGo創新中心”7月24日在深圳市福田區正式成立。這是英特爾在地方政府的支持下，在國內成立的首個致力于推進基于MeeGo開源軟件平臺的嵌入式設備創新孵化中心。該中心立足深圳和 ...

去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰略合作，尤其面向移動互聯網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 ...

晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發，并規劃共同拓展28納米與 20納米制程。 雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLin ...

TMS320C6457 系列的新增產品與極具競爭力的低成本開發平臺能夠以前所未有的低價位為客戶提供高性能 DSP 德州儀器 (TI) 宣布推出最新開發平臺與 TMS320C6457 數字信號處理器 (DSP) 的更高速度 ...