在今日召開的Advancing AI 2025峰會(huì)上，全球半導(dǎo)體巨頭AMD正式發(fā)布基于CDNA 4架構(gòu)的Instinct MI350系列AI加速器，以“史上最大性能飛躍”向英偉達(dá)發(fā)起正面挑戰(zhàn)。新系列包含風(fēng)冷版MI350X和液冷版MI355X兩款產(chǎn)品，搭載288GB HBM3E內(nèi)存，F(xiàn)P4精度下算力達(dá)20.1 PFLOPS，推理性能較前代提升35倍，標(biāo)志著AMD在AI算力競(jìng)賽中邁出關(guān)鍵一步。
核心突破：CDNA4架構(gòu)重構(gòu)AI計(jì)算范式 MI350系列基于臺(tái)積電第二代3nm（N3P）制程工藝，集成1850億個(gè)晶體管，采用Chiplet 3D混合封裝技術(shù)（XCD計(jì)算核心+IOD I/O核心），通過第四代Infinity Fabric總線實(shí)現(xiàn)5.5TB/s芯片間互聯(lián)。其核心創(chuàng)新包括： · 全精度計(jì)算引擎：首次支持FP4/FP6低精度格式，結(jié)合增強(qiáng)型矩陣計(jì)算引擎，在混合精度計(jì)算中性能提升2倍，DeepSeek-R1等大模型推理效率達(dá)英偉達(dá)H100的90%-120%。 · 內(nèi)存帶寬巔峰：288GB HBM3E內(nèi)存帶寬達(dá)8TB/s，較前代MI325X提升33%，可承載萬億參數(shù)大模型，700億參數(shù)模型推理延遲降至毫秒級(jí)。 · 能效比優(yōu)化：通過架構(gòu)改進(jìn)與制程升級(jí)，MI350X在維持1000W TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）下實(shí)現(xiàn)38倍能效提升，液冷版MI355X峰值功耗1400W，較前代翻倍但性能提升4倍。 市場(chǎng)對(duì)標(biāo)：直擊英偉達(dá)軟肋，生態(tài)布局補(bǔ)位 AMD CEO蘇姿豐在發(fā)布會(huì)上直面與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)：“MI355X在FP4精度下生成Token的速度比英偉達(dá)B200快20%-30%，每美元投資可多生成40%的Token。”這一表態(tài)直指英偉達(dá)Hopper架構(gòu)在能效比上的短板。 市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，MI350系列已獲得頭部云服務(wù)商青睞： Meta、微軟、甲骨文已在生產(chǎn)環(huán)境部署MI300X，MI350將延續(xù)這一合作關(guān)系； OpenAI CEO山姆·阿爾特曼現(xiàn)身捧場(chǎng)，表示期待MI400（2026年發(fā)布）的更強(qiáng)性能； 戴爾、惠普、超微正研發(fā)支持8卡至128卡液冷互聯(lián)的機(jī)架級(jí)方案，劍指超大規(guī)模AI訓(xùn)練集群。 戰(zhàn)略布局：從芯片到全棧的AI野心 AMD此次發(fā)布會(huì)不僅推出硬件，更構(gòu)建了端到端AI基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖： 軟件生態(tài)：即將發(fā)布的ROCm 7軟件棧推理性能提升3.5倍，支持LLaMA、DeepSeek等主流模型開箱即用，180萬個(gè)Hugging Face模型已適配； 系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新： MI350X風(fēng)冷機(jī)柜：8卡設(shè)計(jì)高度僅6U，HBM顯存容量18TB，F(xiàn)P8算力590 PFLOPS； MI355X液冷機(jī)柜：16卡設(shè)計(jì)顯存36TB，F(xiàn)P8算力1.28 EFLOPS，較前代密度提升117%； 網(wǎng)絡(luò)突破：聯(lián)合推出智能網(wǎng)卡Pensando Pollara 400，基于Ultra Ethernet標(biāo)準(zhǔn)，卸載GPU/CPU通訊負(fù)載，吞吐量較RoCEv2網(wǎng)卡提升10%-20%。 未來路線圖：MI400與Helios架構(gòu)蓄勢(shì)待發(fā) 蘇姿豐在會(huì)后透露，下一代Instinct MI400將于2026年發(fā)布，搭載432GB HBM4內(nèi)存，帶寬躍升至19.6TB/s，F(xiàn)P4算力預(yù)計(jì)達(dá)40 PFLOPS。配套的“Helios”AI機(jī)架式服務(wù)器將整合EPYC CPU、MI400 GPU和Pensando智能網(wǎng)卡，支持72顆GPU緊密耦合，縱向擴(kuò)展帶寬達(dá)260TB/s。 |
