來源: 財聯社 據韓國媒體報道，三星已經準備在韓國平澤市的P3工廠開工建設3nm晶圓廠了，6、7月份動工，并及時導入設備。根據三星的說法，與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提 ...

新型硅光平臺現已推出，助力應對當前數據量的迅猛增長，同時顯著降低功耗 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布與Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行業領導者，以及Ayar La ...

來源: IT之家 3 月 2 日，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Ex ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Würth Elektronik合作推出全新電子書，探索新的電子設計如何將高速數據傳輸、連接性、無線電源、電池管理和近場通信整合到單個設備中。在《Behind the My ...

楷登電子（美國 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes 今日宣布建立戰略合作伙伴關系，為高科技、運輸、移動、工業設備、航空航天和國防以及醫療衛生等多個垂直市場的企業客戶提供集成的下一代 ...

西門子數字化工業軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態系統，基于 IFS 領先的工藝技術為下一代芯片級系統 (So ...

西門子數字化工業軟件與聯華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件 (PDK)。聯華電子為全球半導體晶圓專工業業者，專注于邏輯和特殊 ...

英飛凌科技股份公司 正與 SensiML 進行合作，共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟件和ModusToolbox套件，以便他們能夠輕松無縫地從英飛凌 XENSIV 傳感器中獲取數據、訓練機器學習 ...

新產品組合憑借創新的刻蝕技術和化學成分在競爭中脫穎而出，以支持先進邏輯和存儲器解決方案的開發 泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品，這些產品應用突破性的晶 ...

比賽將激勵社區成員深入了解Omega的Layer N無線生態系統 e絡盟通過其在線社區發起N-gaged遠程監控設計挑戰賽，旨在激勵社區成員更深入了解Omega Layer N無線生態系統。比賽要求參賽選手使用O ...

TI杯2021年全國大學生電子設計競賽(簡稱“電賽”)頒獎典禮昨日于西安以線上線下結合的形式隆重舉行。中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士，中國科學院院士、全國大 ...

比賽鼓勵社區成員利用掌握的熱敏開關知識構建測試應用 e絡盟通過其在線互動社區發起熱敏開關（也稱為熱傳感器）主題設計挑戰賽，以展示新一代溫度傳感器的更高準確性、更快響應速度及更強穩 ...