引領行業的PLECS模型和系統級仿真，適用于軟/硬開關應用、邊界建模和自定義寄生環境，可創建虛擬原型
安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON）針對其EliteSiC碳化硅（SiC）產品系列及其 ...
Qorvo將展示一種全新的無引線表面貼裝 (TOLL) 封裝技術，其高性能具體表現在：750V SiC FET 擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗。這也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 產品 TOLL 封裝系列中的首發 ...
基于PLECS的工具可在將設計實現為硬件之前，快速評估針對各種電源開關拓撲結構的解決方案
電氣化正在推動SiC半導體的增長，由于其具備快速開關能力、更低的功率損耗和更高的溫度性能，電動汽 ...
新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業應用和400V系統汽車電源，輸出功率可高達100W
Power Integrations推出900V氮化鎵(GaN)器件，為InnoSwitch3系列反激式開關IC再添新品。新IC采用該公司特有 ...
該系統級封裝(SiP)氮化鎵功率管可以為USB-C PD適配器和其它低功耗應用提供結構緊湊、具成本效益、快速面市的解決方案。
Transphorm將在APEC2023會議上展出該產品(展位#853)。
Transphorm, I ...
大聯大旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT9490WSC芯片的鋰電池充電器方案。
圖示1-大聯大詮鼎基于Richtek產品的鋰電池充電器方案的展示板圖
近年來隨著互聯網的快速發展，以鋰 ...
3300V碳化硅MOS器件承受更高的擊穿電壓，有更低的電阻率，工作溫度更高。更能勝任在特別需要更高耐壓以及雪崩等級的工業領域的設計要求,對要求高頻的應用更是不二選擇,高頻特性讓電路中的磁性單 ...
Qorvo 宣布其不斷壯大的電源應用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，這是業界首個單芯片解決方案，用于支持由最多 20 個串聯電池 (20s) 組成的電池組。這些產品采用 PAC 的智能電 ...
XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產品旨在用于半導體制造和工業技術應用，包括測試和測量、工廠自動化和制程控制，重點解決冷卻、空氣污染和集成問題。
...
新型nPM1100器件為可穿戴設備、游戲鼠標和非常流行的入耳式耳機電池充電盒帶來顯著使用受益
Nordic 半導體公司宣布nPM1100電源管理集成電路（IC）系列增加三款新產品。此前，該系列產品僅采 ...
Diodes 公司 (Diodes) 推出其最新的線性電流 LED 驅動器 DIODES AL5887。該產品提供了一種驅動眾多LED的簡單方法，以實現復雜的顏色混合和不同的照明模式。它集成了 I2C 和 SPI 兩種接口選項， ...
