楷登電子（美國 Cadence 公司）發布業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium 。基于多核并行運算技術，Xcelium 可以顯著縮短片上系統（SoC）面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xce ...
RS 網站自即日起推出創新工具，針對終產零部件的采購，向工程師和買手提供至關重要的產品管理和風險分析
RS Components (RS) 推出全新線上工具Obsolescence Manager，可幫助OEM廠商和產品開 ...
HDL Verifier 增加新的 FPGA 硬件在環測試功能
MathWorks今日發布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環（FIL）驗證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實現更高的仿真 ...
對一系列功能進行了擴展并簡化了在 MATLAB 中處理大數據的方式
MathWorks推出了Release 2016b（R2016b），其中增加了新的功能以簡化MATLAB中的大數據處理過程。如今，工程師和科學家可更輕松 ...
有助于通過Simulink Design Optimization進行交互式實驗設計并對模型進行蒙特卡羅仿真
MathWorks今日宣布，Simulink Design Optimization現新增了一款靈敏度分析工具，用于支持對設計空間的 ...
最新 Flex 系統提供業界首創的電介質原子層刻蝕（ALE） 生產工藝并已應用于量產
半導體設備制造商泛林集團公司推出了基于 Flex 電介質刻蝕系統的原子層刻蝕 (ALE) 技術，從而進一步擴大了其 ...
作為電子測試與仿真領域模塊化信號開關和儀器產品的領導者，英國Pickering公司正式發布其全新的線纜設計工具。
Pickering公司為其所有的開關類和仿真類產品提供全面的配套線纜和連接器解決方 ...
Teron 檢測系統和光罩決策中心實現集成電路產業最復雜光罩的品質檢驗
KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron 640、Teron SL655 和光罩決策中心 ...
全新ALTUS Max E系列產品聚焦低氟、低應力、低電阻率的3D NAND 和 DRAM高效能解決方案
半導體制造設備及服務供應商泛林集團推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝，標 ...
全新NI ELVIS RIO控制模塊通過增加FPGA RIO技術改善動手學習體驗
NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 今日宣布功能強大的NI ELVIS產品家族又添加了一名新成員——NI教學實 ...
最新版本LabVIEW新增了對500多個儀器的支持、5個新的64位附加工具，并更好的支持集成Python
新聞發布 -2016年8月2日 – NIWeek – NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為 ...
更出色的設計靈活性 更強大的功能 推動設計水平提升
貿澤電子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium，這是備受贊譽的Mouser版NI Multisim電路設計工具MultiSIM BLUE的最 ...
