萊迪思半導體白皮書
2022年4月
摘要
DC-SCM是OCP硬件管理項目的一個子項目。DC-SCM實施模塊化服務器管理，包含了已存儲在典型處理器主板上的所有的固件狀態。DC-SCM通常將三個關鍵 ...
產品型號：VKD104BC/VKD104CC產品品牌：永嘉微電/VINKA封裝形式：SOP16產品年份：新年份
VKD104BC/CC 概述：
VKD104BC/CC SOP16具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 ...
2022年04月23日 14:06
來源：富昌電子
作者：Patrice Brossard，EMEA 垂直部門經理（FPGA 和 ASIC）
多年來，半導體集成化的不可阻擋的進步一直在模糊不同類型元器件之間的界限。通過在不同類型的 IP 上加載一種 ...
Achronix白皮書（WP028）
摘要
隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster7t獨立FPGA芯片可以 ...
來源：Microchip Technology
作者：航空航天業務部高級產品營銷工程師 Julian Di Matteo
在挑選現場可編程門陣列（FPGA）半導體產品時，衛星和航天器系統設計人員有幾種不同的選擇。一種是 ...
鐵電存儲器FRAM是一種具有快速寫入速度的非易失性存儲器。與傳統的非易失性存儲器相比，FRAM不需要備用電池來保留數據，并且具有更高的讀/寫耐久性，更快的寫入速度操作和更低的功耗。今天進行 ...
當前，智能手機AP（應用處理器）的迭代周期已經縮短到每年一次。事實上現在消費電子很多SoC（片上系統）都是每年更新一代產品，甚至是一些定制性的ASIC（專用集成電路）也在以12-18個月的周期進 ...
Achronix半導體公司白皮書
簡介
在過去三百年間，工業領域取得了長足的進步。機器設備最初于18世紀問世，主要以水和蒸汽為動力，并引發了18世紀末的工業革命（通常被稱為工業1.0）。盡管 ...
從傳統上來講，汽車中的計算任務是由微控制器單元 (MCU) 和應用處理器 (AP) 完成的。一輛普通的中檔車可能包含 25 至 35 個 MCU/AP，而豪華車則可能采用 70 個或更多。越來越多的汽車需要極其復 ...
LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方 ...
作者：Eugen Krassin，萊迪思教育能力中心（LEC2）的總裁兼創始人
LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家 ...
作者：黃侖，Achronix高級應用工程師
1. 概述
隨著互聯網時代的到來，人類所產生的數據發生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。 ...
