當今飛速發展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為一種趨勢，如何在縮小電子系統體積的同時，保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經研發出一整套高速PCB ...

高速數字系統設計成功的關鍵在于保持信號的完整，而影響信號完整性(即信號質量)的因素主要有傳輸線的長度、電阻匹配及電磁干擾、串擾等。設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿 ...

對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場上一般有與之對應的標準化信號調理電路。由于這些標準化信號調理電路是標準設計、批量生產的，因此，其可靠性高，價格一般也較為合理。但具有標準化分 ...

隨著數據速率的不斷提高，信號完整性問題已經成為設計工程師要考慮的最關鍵因素。這種呈指數式的數據速率上升可以從手持移動設備和消費類顯示產品到高帶寬路由器/交換機等應用中看到。抖動(噪聲 ...

高速高密度已逐步成為許多現代電子產品的顯著發展趨勢之一,高速高密度PCB設計技術即成為一個重要的研究領域。 與傳統的PCB設計相比,高速高密度PCB設計有若干關鍵技術問題,需要開發新的設計 ...

怎樣使用原型呢？原型只挑戰部分系統設計嗎？還在重復建造PCB原型來調整設計嗎？EDN怎樣覆蓋PCB設計呢？ 我花費了很多時間在與EOEM（新穎電子設備制造）市場公司的會面上。大多數那些見面是 ...

1 引言 在當今飛速發展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為設計的必然趨勢。與此同時，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數增多而導致的層間厚度減小等因素，則會引 ...

隨著電子組件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題，卻成為設計者揮之不去的夢魘。 ...

在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到 ...

一、 國外印制電路板制造技術發展簡況 隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展，促使印制板的制造技術的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導 ...

隨著DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個DSP系統中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線、中斷線和控制線、集成電路開關、高精度 ...

1 電磁干擾(EMI)分析 1．1 電磁干擾的概念及途徑 電磁干擾產生于干擾源，他是一種來自外部和內部的并有損于有用信號的電磁現象。干擾經過敏感元件、傳輸線、電感器、電容器、空間場等 ...