成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國 ...

1 引言 隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產品的高速發展，對產品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發展為電子產品性 ...

回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點， ...

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今 ...

利用多Part方式繪制復雜的元件。 集成電路是越來越復雜，IC的pin也是越來越多。你準備像下面一樣來繪制這個128pin的IC嗎； 似乎128pin的IC繪制后看起來還不那么眼花，那么320pin的，更 ...

1 前言 人類社會已進入到高度發達的信息化社會，信息社會的發展離不開電子產品的進步。現代電子產品在性能提高、復雜度增大的同時，價格卻一直呈下降趨勢，而且產品更新換代的步伐也越來越快 ...

1 沾錫作用 當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在 ...

問：我在使用ORCAD 10.5時遇到如下問題： 我有好幾路電源，這幾路電源都是一路24V經過幾個DC/DC模塊生成的，分別供給單片機、通訊、模擬等部分使用。我單片機的電源和地的name分別是 VCC3.3 ...

1、如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重 ...

protel99的電性圖層分為兩種，打開一個PCB設計文檔按，快捷鍵L，出現圖層設置窗口。左邊的一種（SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES) ...

PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。 一、計算機輔助制造處理技 ...

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制 ...