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根據(jù)DIGITIMES Research分析師研究，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）有望提前投產(chǎn)20nm制程，同時也有提前拿出16nm FinFET工藝。 研究報告指出，臺積電在最近一個投資者會議上透露的信息清楚地表明，臺積電半導(dǎo)體工藝取得了顯著進(jìn)展，特別是其16nm以下FinFET工藝進(jìn)程。在20nm制程產(chǎn)品批量生產(chǎn)之后，臺積電16奈米FinFET工藝會在不到一年之內(nèi)進(jìn)入批量生產(chǎn)。 業(yè)界一直流傳20nm制程將有助于吸引蘋果成為臺積電20nm應(yīng)用芯片的首批用戶。DIGITIMES Research分析師報告認(rèn)為，臺積電16nm FinFET工藝將在蘋果發(fā)布“突破性”產(chǎn)品當(dāng)中發(fā)揮重要作用，同時，臺積電20nm制程可能用來代工蘋果新一代處理器，不過這種處理器有可能只是現(xiàn)有A6的升級版本。 在臺積電的最近的投資者會議上，臺積電首席財務(wù)官透露，臺積電使用20nm制程，已經(jīng)拿出50個代工產(chǎn)品芯片樣品，數(shù)量已經(jīng)達(dá)到臺積電28nm制程代工產(chǎn)品總數(shù)的五分之一左右，臺積電首席財務(wù)官表示，20nm之下的新的制程節(jié)點要到2014年才能形成批量生產(chǎn)規(guī)模。 至于16nm FinFET，臺積電董事長兼CEO張忠謀透露，該公司預(yù)計在2013年11月進(jìn)行首批“風(fēng)險”生產(chǎn)，批量生產(chǎn)則要在“風(fēng)險”生產(chǎn)一年后開始。 |
