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5．曝光（Exposuring） 液態光致抗蝕劑經 UV光（300～400nm）照射后發生交聯聚合反應，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2，密度測定采用21級光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數，通常為6～8級。液態光致抗蝕劑對曝光采用平行光要求不嚴格，但其感光速度不及干膜，因此應使用高效率曝光機(Drawer)。 光聚合反應取決于燈的光強和曝光時間，燈的光強與激發 電壓有關，與燈管使用時間有關。因此，為保證光聚合反應足夠的光能量，必須由光能量積分儀來控制，其作用原理是保證曝光過程中燈光強度發生變化時，能自動調整曝光時間來維持總曝光能量不變，曝光時間為 25～50秒。影響曝光時間的因素： （1）燈光的距離越近，曝光時間越短；
（2）液態光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時間越長；
（3）空氣濕度越大，曝光時間越長；
（4）預烘溫度越高，曝光時間越短。 當曝光過度時，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當曝光不足時，顯影易出現針孔、發毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數是控制顯影效果的重要條件。 底片質量的好壞，直接影響曝光質量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發暈、虛邊等現象，要求無針孔、沙眼，穩定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。 一般來說，底片制作完后，從一個工序（工廠）傳送到另一個工序（工廠），或存貯一段時間，才進入黃光室，這樣經歷不同的環境，底片尺寸穩定性難以保證。本人認為制完底片應直接進入黃光室，每張底片制作 80多塊板，便應廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術更應重視這一點。 曝光工序操作注意事項 （1）曝光機抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度。 （2）曝光操作時，若出現粘生產底片，可能是預烘不夠或者曬匣真空太強等原因造成，應及時調整預烘溫度和時間或者檢查曬匣抽真空情況。 （3）曝光停止后，應立即取出板件，否則，燈內余光會造成顯影后有余膠。 （4）工作條件必須達到：無塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級，有空調設施。曝光機應具有冷卻排風系統。 （5）曝光時底片藥膜面務必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-18 14:08:20
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