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內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(4) 四 塞孔油墨特性簡(jiǎn)介 IPC-6012A 在3.6.2.15 盲孔及埋孔之填膠規(guī)范中規(guī)定：盲孔并無(wú)填膠的要求，Class2 專(zhuān)業(yè)性電子產(chǎn)品及Class3 高可靠度電子產(chǎn)品板類(lèi)必須在壓合時(shí)填入膠片之膠量至60%程度。Class1 一般性電子產(chǎn)品則可允許到完全空洞的程度。若產(chǎn)品需應(yīng)用到特殊之結(jié)構(gòu)如Stack Via 時(shí)，如圖四所示，內(nèi)層塞孔除被要求需100%填滿(mǎn)外，還需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um以下，以避免高頻時(shí)訊號(hào)的完整性受損。
圖四：Stack Via 結(jié)構(gòu) 內(nèi)層塞孔油墨依硬化方式可大致區(qū)分成三種： 1. 一段熱烘烤硬化型塞孔油墨。
2. 二段熱烘烤硬化型塞孔油墨。
3. UV曝光加熱烘烤硬化型塞孔油墨。 一段熱烘烤硬化型塞孔油墨之烘烤條件大約為150℃、30~45 分鐘，最佳之烘烤條件則需視個(gè)別塞孔孔徑之Aspect Ratio 而做不同程度之調(diào)整，一段熱烘烤硬化型塞孔油墨雖具有較高的烘烤效率但因其烘烤后即達(dá)8-9H 之鉛筆硬度，相對(duì)的也將造成研磨的困難，既要求需研磨干凈與平整，又要達(dá)到幾乎不可有任何研磨凹陷的產(chǎn)生，若無(wú)良好穩(wěn)定之研磨設(shè)備，較難達(dá)成上述之要求。 二段熱烘烤硬化型塞孔油墨，其硬化過(guò)程可區(qū)分為兩個(gè)階段， 第一段硬化為預(yù)烤(Pre -curing) ， 預(yù)烤后之油墨硬化程度通常為4-5H，特點(diǎn)是便于研磨亦可降低研磨成本，待研磨完成后再執(zhí)行第二段硬化， 稱(chēng)為后烘烤（Post-curing），第二段烘烤后油墨硬化即可達(dá)8-9H。二段烘烤雖然花費(fèi)較多之烘烤時(shí)間，但其整體所獲得之效率（尤指塞孔質(zhì)量與刷磨效益）均較一段熱烘烤硬化型塞孔油墨來(lái)的優(yōu)良。UV 曝光加熱烘烤硬化型塞孔油墨之使用者以野田塞孔制程最為著名，其制程與二段熱烘烤硬化型塞孔油墨相似，不同之處在于其第一段硬化Pre-Curing是使用野田公司自行開(kāi)發(fā)成功之低溫液中曝光機(jī)，在低溫液中的環(huán)境中曝光硬化，硬化后之硬度約為2-3H，然后再執(zhí)行刷磨與后烘烤作業(yè)，此低溫液中曝光機(jī)為該公司之獨(dú)家技術(shù)，所公開(kāi)之資料有限在此無(wú)法多做敘述。 目前市面上的內(nèi)層塞孔用油墨，無(wú)論是何種硬化型態(tài)大都已改為不含溶劑（Solvent）性質(zhì)之配方，溶劑在烘烤過(guò)程中將因受熱而揮發(fā)，但若塞孔孔徑為高Aspect Ratio 時(shí)，溶劑亦將相對(duì)較難完全排出而有部份殘留于孔內(nèi)，而殘留之溶劑在
再次的受熱過(guò)程中仍會(huì)再度膨脹，此時(shí)即有可能在油墨內(nèi)部形成Crack 的現(xiàn)象，特別是高溫短時(shí)間的烘烤方式與高Aspect Ratio 孔徑的組合時(shí)，容易發(fā)生孔口處油墨已硬化而孔徑內(nèi)部油墨卻仍未完全硬化之皮膜效應(yīng)(Skinning over)產(chǎn)生，因此更易使溶劑殘留孔內(nèi)造成塞孔不良；低溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤方式可避免上述情形的發(fā)生也有助于油墨中揮發(fā)成分的排出， 100%固含量及無(wú)溶劑成分之塞孔油墨，可將殘留溶劑的膨脹與硬化后油墨的收縮減至最低的程度。 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專(zhuān)業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB( 麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-23 14:32:41
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