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微軟推出兩款Kin智能手機(jī)：Kin One是一款方形手機(jī)；Kin Two是一款尺寸略長(zhǎng)、功能更強(qiáng)大的手機(jī)。Kin手機(jī)由微軟設(shè)計(jì)、夏普制造，通過(guò)美國(guó)Verizon網(wǎng)絡(luò)銷(xiāo)售。 半導(dǎo)體芯片和系統(tǒng)反向工程與分析公司Chipworks對(duì)Kin Two手機(jī)進(jìn)行拆解后，發(fā)現(xiàn)該手機(jī)芯片為高通、德州儀器、安華高（Avago）提供的處理器、手機(jī)芯片和電源芯片，并采用了索尼公司的圖像傳感器和恒憶（Numonyx）、海力士及三星的存儲(chǔ)芯片。Chipworks指出，比較難找的芯片是Nvidia的Tegra處理器，該款處理器被掩藏在其它芯片下面。 國(guó)外網(wǎng)站iFixit近日剛剛拆解了微軟的新款智能手機(jī)Kin Two，在慘遭“五馬分尸”酷刑之后，Kin Two智能手機(jī)的內(nèi)部配件基本上被完全曝光。雖然從iFixit的拆解圖來(lái)看這款智能手機(jī)的CPU型號(hào)很難得出正確的判斷，但是Chipworks網(wǎng)站最終卻利用X光以及其他一些先進(jìn)方法確定了Nvidia的Tegra芯片就藏在主板上的Numonyx封裝包之下，這塊芯片和存儲(chǔ)芯片堆棧一共跨越了4片die采用兩層式封裝包方式安裝在了一起。 
微軟Kin Two智能手機(jī)主板 
微軟Kin Two智能手機(jī)主板上的Nvidia芯片 Chipworks 網(wǎng)站的簡(jiǎn)介圖片顯示，微軟Kin Two智能手機(jī)矮胖的機(jī)身厚度超過(guò)了19毫米，這一厚度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了一些性能更為強(qiáng)大的智能手機(jī)產(chǎn)品，比如摩托羅拉Droid（即里程碑）。另外該網(wǎng)站的拆解也顯示，微軟為Kin Two配備了一塊微小的索尼IMX046攝像頭，該攝像頭內(nèi)置了90納米級(jí)的 CMOS傳感器，可支持800萬(wàn)象素像片拍攝。
拆解后的微軟Kin Two智能手機(jī)主板
目前微軟Kin Two已經(jīng)可以通過(guò)運(yùn)營(yíng)商Verizon的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)，不過(guò)當(dāng)前關(guān)于這款智能手機(jī)產(chǎn)品的評(píng)測(cè)并不多。另外由于其價(jià)格相對(duì)較高，Kin Two也飽受用戶(hù)的抱怨。雖然當(dāng)前的Kin Two采用了Nvidia的Tegra芯片，但是據(jù)稱(chēng)微軟下一步可能并不打算再采用Tegra，比如首批Windows Phone 7手機(jī)可能就會(huì)獨(dú)家采用高通的芯片，而Nvidia也表示Tegra 2芯片將力主Android平臺(tái)。 |
