【深圳普林電路 全國知名PCB中小批量生產商】www.sprintpcb.com

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       中小批量快速電路板生產工廠，日產200個品種，產品包括高密度多層板，埋盲孔板，阻抗控制板，高頻板，混合介質層壓多層板，高TG板，金屬基板，FPC，剛撓結合多層板等。可接受客戶高難度PCB研發訂制為用戶提供特種板解決方案。
硬性電路板工藝水準：
最高層數：2-30層                                                               
最小孔徑：6mil          nbsp;                                                           
最小線寬/間距：3mil                                                                        
厚徑比：14：1                                                                              
板 厚：0.2mm--8.0mm                                                                 
最大加工尺寸：500mm*1100mm                                                                                      
表面處理：熱風整平有鉛噴錫，熱風整平無鉛噴錫，化學沉金，金手指鍍金，OSP防氧化處理。
基板材料：FR-4，高TG（ArLon 85N），Rogers,PTFE，Taconic，鋁基（貝格斯 ），銅基。
FPC工藝水準：最高層數： 1--10層最小線寬/間距：3mil最小孔徑：6mil最大制作尺寸： 500mm*500mm表面處理：沉金基板：聚酰亞胺，聚酯。
另,北京團隊承接高速硬板，軟板，HDI 板PCB layout （有EMI EMC SI 經驗）,制板 樣板焊接一條龍服務，價格優惠。聯系人 張工 010-82612200-859 QQ:776435102(一直在線)。

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深圳市普林電路有限公司，致力于快速高密度多層板、特種板的研發生產制造及市場推廣，為用戶提供PCB技術支持與服務。工廠位于深圳市寶安區沙井共和致盈線路板產業園5棟，廠房面積3000平米，員工200人左右，年生產能力30000平米。工廠由多名PCB業內人士創建，培養了一批制造經驗豐富的員工，高素質的管理團隊，先進的設備儀器和完善的質保體系，使我們不斷提升在PCB行業中的地位及在用戶心中的良好形象。

    公司從美國、意大利、日本、中國、香港、臺灣等國家地區引進先進的濕法水平線和測試設備，極大的提升了生產制造測試能力，公司先后獲得ISO-9001認證及美國保險商實驗室UL安全認證，產品質量符合美國電子電路互聯與封裝協會（IPC)標準和美國軍用標準（MIL)。采用最適合快板加工的世界上技術領先的干膜掩孔工藝，日交付訂單300個品種批次，雙層板、四、六層最快24小時交貨，最高加工層數可達30層。產品包括：高密度多層板、埋盲孔多層板、特性阻抗控制板、高頻板、Rogers+FR-4混合介質層壓多層板、高TG板（TG280℃)、鋁基、銅基板、柔性電路板、剛柔結合電路板，廣泛應用于通訊、工業自動化、IT、醫療、汽車電子等高科技領域及航空航天、國防軍工科研單位。

   
   我們倡導技術創新在企業經營中的主導地位，建立了從市場開發、工程訂單、過程控制、品質保證、物料控制、售后服務等穩定的管理體系。“科技是第一生產力”公司上下充分尊重研發和創新，在激烈的市場競爭中我們不斷的成長和提高，成為中國最好的快速PCB工廠是我們不懈的目標。


   追求卓越品質是我們永恒的信念，深圳普林電路有限公司永遠是您值得信賴的合作伙伴！歡迎大家來我工廠生產線參觀訪問！

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北京辦地址：海淀區知春路108號豪景大廈B座303室

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聯系人：張工 010-82612200-859

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提供各種板材的印制電路板以及設計。

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技術參數
項目 參數 說明
最小線寬（mil） 3 成品銅厚：0.5OZ
最小間距（mil） 3 成品銅厚：0.5OZ
最小環寬（mil) 過 孔：3mil 　
器件孔：5mil 　
最小孔徑 板厚<2.0mm 0.2mm 指成品孔徑
板厚<1.2mm 0.1mm 指成品孔徑
板厚≥2.0mm 厚徑比≤10 指成品孔徑
最大板厚 單、雙層板 8.0mm 　
多層板 8.0mm 　
最小板厚 單、雙層板 0.2mm 　
多層板 四層 0.4mm 　
六層 0.6mm 　
八層 1.0mm 　
十層 1.2mm 　
最大尺寸 單、雙層板 500*1000 　
多層板 500*1100 　
線到板邊距離 銑外行：0.20mm 　
V-cut:0.4mm 　
V-cut:0.33mm（板厚<1.2mm) 　
最大層數 30層 　
阻焊 綠油窗（mil） 2/4 1.指單邊 2.成品銅厚在1oz以內
綠油橋（mil） 6 指IC管腳之間
顏色 白色、黑色、藍色、綠色、黃色 　
紅色等 　
字符 最小線寬（mil）
5/8 　
顏色 白色、黃色、黑色等 　
表面鍍層 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉 　
錫、沉銀、防氧化、噴純錫等
鍍層厚度(微英寸) 工藝 鍍層類型 最小厚度 最大厚度 　
整板鍍金 鎳層厚度 100 600 　
金層厚度 1 3 　
化學鎳金 鎳層厚度 80 150 　
金層厚度 1 3 　
鍍金手指 鎳層厚度 80 150 　
金層厚度 5 50 　
孔內鍍層（微米） 鍍層厚度 18-20 50 　
底銅厚度 內外層銅厚（OZ) 0.5 6 　
成品銅厚 外層 1 8 　
內層 0.5 6 　
絕緣層厚度 0.06 ———— 　
線寬/間距（mil) 最大銅厚 說明
4/4；4/5 0.5oz 　
5/5 1oz 在保證間距的情況下，線寬不能低
7/7 2oz 要求值
9/9 3oz 　
11/11;13/13 5oz 　
板材類型 FR-4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、
Arlon、Rogers、混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板…

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       優秀的中小批量快速電路板生產工廠，日產200個品種，產品包括高密度多層板，埋盲孔板，阻抗控制板，高頻板，混合介質層壓多層板，高TG板，金屬基板，FPC，剛撓結合多層板等。可接受客戶高難度PCB研發訂制為用戶提供特種板解決方案。