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相信大多數(shù)硬件工程師都會遇到一個問題，怎么樣去保存自己的物料，申請樣品是個麻煩的事情，如果沒有項目做支撐很多樣品都是很難獲取的。但是如果買到了樣品我們怎么去保存呢，相信大多數(shù)兄弟都可能會不太注意，因為我們首先會把包裝給拆了，拿幾個試一下性能，剩下的丟在一邊，不過我們是否注意我們的芯片需要注意些什么呢。 我身邊就發(fā)生過慘痛的事故，很多個HSD由于保存不善，在焊接的時候引腳氧化，無法焊接.引用晚上兄弟們的照片： 
這當然不是最悲慘的情況，最主要的是MSD器件（濕度敏感器件）。MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理 在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常我們把這種現(xiàn)象形象的稱作“爆米花”現(xiàn)象）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現(xiàn)為完全失效。
當這個問題發(fā)生的時候，大量的失效看都看不出來，一測試出來對送樣的我們來說是很恐怖的，特別是囤積了大量的樣品的我們。 反正如果輪到硬件工程師管理樣品（一般都這樣），就得非常小心，這些器件用完以后需用真空機重新打上包裝才行。 因此對這個千萬要注意濕度等級，通常的MCU和HSD/LSD等等芯片都是2a～3之間的，比較敏感的都是3左右。 如果萬一拆開以后沒放好，千萬得烤干才能上線，否則你壓根不知道性能降低是芯片的問題還是設計本身的問題。
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