PCB處理技術分類研究

qq8426030

PCB處理技術分類研究

縱觀此次混合介質多層板制造等離子體處理技術運用，究其類別主要有以下三種：

　　(１)聚四氟乙烯介質板和混合介質多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理；

　　(２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內層介質表面微蝕處理；

　　(３)聚四氟乙烯多層板表面阻焊膜制作前粗化處理。

　　1 多層板孔金屬化前的等離子體活化處理研究

　　對于純FR-4多層印制電路板孔金屬化抄板制造來講，目前業(yè)界已有相當成熟之處理經驗，即于孔金屬前，進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對于純聚四氟乙烯介質多層印制電路板孔金屬化制造來講，各相關企業(yè)也具有了一定的應對手段，例如干法制程的等離子處理技術，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關其他商業(yè)處理溶液)處理技術。

　　針對此次混合介質多層印制電路板抄板制造技術研究，由于有聚四氟乙烯介質和環(huán)氧樹脂介質貫穿于整個金屬化孔，所以，必須采用上述應對兩種不同介質的處理技術，并加以結合，方可成功實現(xiàn)孔金屬化制造效果。

　　具體實施時，必須根據(jù)各制造企業(yè)制程設置之相應特點，例如，可在對待加工多層板進行等離子處理的基礎上，選用堿性高錳酸鉀溶液進行進一步的處理，然后進行孔金屬化相應制程的制作。

　　至于等離子體處理設備，采用的是我所工藝部研制生產的水平式等離子體處理機，如下圖2-4所示：

　　2 多層板層壓前的等離子體內層介質表面微蝕處理研究

　　眾所周知，在各類多層板的制造中，為了保證多層板的層間結合力，將會針對所待層壓板介質特性，選用不同的前處理方式。

　　對于FR-4類多層板的層壓制造，目前以有一套成熟的制程工藝。由最初的銅線路表面黑膜氧化處理，發(fā)展到后來的棕膜氧化處理。

　　鑒于聚四氟乙烯介質的表面特性，在業(yè)界推薦使用銅線路棕化工藝制程抄板的同時，為加強四氟乙烯介質間的結合力，或四氟乙烯介質和環(huán)氧樹脂介質間的結合力，還必須進行聚四氟乙烯板內層介質表面的等離子體微蝕處理。

　　此次混合介質多層板的制造，在相應抄板多層化壓制前，多次實施了等離子體處理，通過對成品板的層間結合力測試，有效驗證了其巨大作用。

麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！

pcbkey

支持一下