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Ascend P6使用的這款4.7 英寸屏幕為IPS材質，分辨率為720p，PPI 312，不是頂級配置，但體驗已經非常良好。 Ascend P6的背面是拉絲金屬材質，這是整機看起來最好看的部分，也是最有特色的部分。 系統方面，Ascend P6當然還是使用Emotion UI，Android版本號是最新的4.2.2。有點意外的是，處理器依然是海思生產的K3V2 1.5GHz四核心處理器，搭配2GB運行內存。這個配置的基礎上Android 4.2.2的體驗自然沒有問題，720p的屏幕也沒什么性能壓力，但游戲方面的體驗令人擔心。 內置的存儲空間是8GB，有點捉襟見肘。不過好在可以用內存卡擴展。可是因為電池不能拆卸，SIM與SD卡槽均開在機身側面邊框上，并排的兩個卡槽給人的感覺不好，不知道雙卡雙待的電信版本，要怎么辦呢？三個卡槽？ 
另外，Ascend P6的國內價格：2688元人民幣。相對歐洲449歐元的價格，好像國內的價格很厚道的樣子。
華為P6底部采用塑料材質，華為工程師曾經表示，華為P6底部美弧設計的靈感來自于翻折的書頁，在棱角中加入弧形線條，在手機設計上這么下功夫也是華為之前手機上很少見到的。 金屬機身后蓋一整片石墨層 散熱好 機身后蓋采用金屬材質，相比塑料或玻璃材質能夠在做的更薄的情況下保證強度，起到保護作用。
后蓋內部覆蓋這一整片石墨層，給機身內部散熱。
怪怪的雙卡槽設計 像雙卡雙待
為更加合理的利用機身空間，華為P6采用microSIM卡（小卡）設計，雙卡槽的設計給人一種雙卡雙待的錯覺。 P6內部布局合理 國產手機上少見 打開后蓋，華為P6內部排列緊密，布局合理。甚至在排線連接處上方也用金屬片固定，起到固定和屏蔽輻射的作用。這在國產手機上是十分少見的。
底部固定攝像頭和排線的金屬罩用四顆螺絲固定，拆解后可以發現光線距離感應器模塊和電池都是通過排線連接在主板上的。并且我們看到了IPEX高頻端子線用戶傳輸信號。
“扁片”設計電池 續航能力有保證 電池通過排線連接在主板上，由于超薄設計，所以電池采用“扁片”設計，好在主板采用L形設計，給電池留下了足夠的空間。從這點上來看，主板的合理設計對手機還是十分重要的。
電池方面，華為P6采用獨立2050毫安時7.6Wh鋰聚合物電池。對比其他超薄手機例如OPPO Finder的1500毫安時和步步高X1的2000毫安時還是有些優勢的。并且配合華為省電技術，續航能力還是有保證的。
模塊集成度高 最薄機主板曝光 頂部microUSB接口、光線和距離感應器、降噪麥克風集成在同一根軟性印刷電路板上，這種集成的模塊在華為P6內部十分常見，集成模塊的好處就在于節省空間，但也存在維修方面“牽一發動全身”的問題。
主板靠螺絲固定在前部面板上，雖然采用了全球最薄機身，但華為依舊采用了金屬板固定整個機身，并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預留出來的凹槽，為了節省零點幾毫米的厚度，P6做到了極致。 主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，雖然是工程機，但做工嚴謹且已經基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片電容等模塊，相比普通厚度主板上作業難度更大。
犧牲1300萬攝像頭變800萬 為超薄設計 下圖為攝像頭的特寫，其實機身最后的地方應該在于攝像頭和3.5mm耳機接口，也就是說超薄手機厚度存在極限，為了做到超薄，華為P6采用了超薄的800萬像素背照式攝像頭，沒有采用1300萬像素攝像頭。
震動模塊特寫 采用老式的振子設計 震動模塊特寫：依舊是為了超薄，華為P6采用了老式的振子設計，并沒有采用目前普遍使用的震動馬達。原因在于震動馬達不能做到超薄，還需要集成在主板上，會大大影響到機身厚度。
展訊SC8803G基帶芯片 移動版 由于華為P6是中國移動定制版，所以該機搭載了支持TD-SCDMA的展訊SC8803G基帶芯片。
華為P6搭載的展訊SR3500 RF收發器，配合展訊TD-SCDMA基帶使用。
自家的海思Hi6421電源管理芯片 華為P6搭載的海思Hi6421電源管理芯片。
華為P6移動定制版和聯通定制版都采用了8GB機身存儲空間，相比目前高端智能手機16GB ROM起跳的規格還是顯得有些小，還好華為P6支持microSD卡擴展。
華為P6主板背面特寫 華為P6搭載的RF 9812四頻段功率放大器。
華為P6主板背面特寫。
節省一半充電時間 TI BQ24192電源管理芯片 華為P6搭載的爾必達2GB RAM芯片和海思K3V2E四核處理器封裝特寫。
華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片，該芯片今年上半年推出，并且德州儀器官方也稱搭載了這顆電源管理芯片后能節省手機充電時間50%左右，擁有快速充電功能。
拆解結束 國外主流芯片廠商少見 拆解結束，我們對華為P6進行了兩方面的總結。 1、做工方面：華為P6在主板設計和做工方面都做的非常不錯，內部整潔緊密，并且采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭、超薄震動模塊和超薄電池等措施使得手機厚度達到6.18mm的極限，接下來手機如果想要超越華為P6還要保持這么高度的功能完整性，相比工藝要求很難。從這角度來講，華為在設計、制造方面的能力是毋庸置疑的。 2、芯片使用方面：由于我們手中的華為P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片組，所以我們在機身內部芯片中看到的多為海思、展訊等芯片。一些目前主流芯片廠商像高通、博通、Skyword、英飛凌等等芯片我們都沒有看到。一方面是華為自主研發的結果，一方面也在為華為節省成本。 |
