2013年,手機(jī)芯片“核戰(zhàn)”不斷加碼,也吸引了一批IC解密業(yè)者不斷迎接更高難度的挑戰(zhàn)。從去年的雙核、四核到今年的八核,越來越讓芯片解密者感到頭疼。八核芯片手機(jī)并不總比單核、雙核芯片的手機(jī)跑得快,反而更耗電且系統(tǒng)不穩(wěn)定,解密后還要對多核處理器進(jìn)行全面優(yōu)化。近期,東垣科技專業(yè)芯片解密研究所翻轉(zhuǎn)潮流,整合了一些雙核優(yōu)勢芯片解密,開辟了新的戰(zhàn)場。 2012年受全球市場經(jīng)濟(jì)衰退的影響,中國IC產(chǎn)業(yè)并沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,核心元器件仍需大量進(jìn)口。我國的IC企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品多以中低端產(chǎn)品為主,與世界先進(jìn)水平相比,一般都有四年以上的差距,每年我國都需要大量外匯來進(jìn)口高端器件產(chǎn)品。再加上行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”,下游的芯片封裝檢測業(yè)占統(tǒng)治地位,而中上游的芯片制造業(yè)和設(shè)計業(yè)的發(fā)展相對滯后,影響了產(chǎn)業(yè)鏈的完善。這一不合理的格局也嚴(yán)重制約了半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。 要解決中國IC產(chǎn)業(yè)“頭輕腳重”的現(xiàn)狀,首先就要提高中上游的芯片制造業(yè)和設(shè)計業(yè)的發(fā)展。而我國IC產(chǎn)業(yè)總體上過度外向型,訂單和技術(shù)嚴(yán)重依賴國外,所以我們首先就要發(fā)展IC解密技術(shù),通過反向研究掌握國外的核心技術(shù)為我所用。目前東垣科技芯片解密企業(yè)已由純粹的反向設(shè)計實(shí)現(xiàn)了在借鑒創(chuàng)新上的轉(zhuǎn)型升級,并在提供IC解密服務(wù)的同時掌握并積累了豐富的正向設(shè)計和芯片改進(jìn)的技術(shù)。特別在DSP、ARM、SoC等雙核芯片領(lǐng)域擁有諸多的解密案例,并可在雙核IC解密后進(jìn)行程序研究、改造和設(shè)計,完成芯片的快速升級換代。
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