注膠密封封裝提高目標應用在惡劣環境下的耐用性和可靠性 意法半導體(ST)推出兩款新的防潮射頻(RF,radio-frequency)功率晶體管,以提高目標應用在高潮濕環境內的耐用性和可靠性。 ![]() 這兩款50V RF DMOS器件的封裝腔內填充凝膠,以防止裸片發生電遷移現象,例如銀枝晶遷移。這是標準陶瓷封裝受高溫、偏壓和潮濕結合影響的情況下發生的一種常見現象。使用注膠封裝有助于降低目標應用在高濕度環境內的總體維護成本。 意法半導體的SD2931-12MR 和 300W SD4933MR提供了高成本效益的功率射頻解決方案,可用于50V工業設備的射頻功率發生器,應用包括感應加熱、CO2 激光束源、PECVD ((Plasma-enhanced chemical vapor deposition,離子增強化學氣相沉積) 濺射和太陽能電池制造設備。 SD4933MR的擊穿電壓高于200V,為業內最高,所有相都具有65:1負載失匹功能,達到最嚴格的設計要求。 SD2931-12MR和SD4933MR均已正式投入量產。 更多詳情,請瀏覽www.st.com/rf |