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全新小型封裝選項額外節省多達50%的PCB面積，鞏固了美高森美作為小外形尺寸單芯片可編程邏輯解決方案領導廠商的地位 美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統級芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術，可省去外部配置存儲器，為設計人員提供了業界現有的最小占位面積的器件。新封裝的推出擴大了美高森美真正基于快閃技術的可編程邏輯器件產品組合，為兩種產品系列增添了多種小尺寸封裝，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。 美高森美市場營銷總監Tim Morin表示：“客戶對于高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA 器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們為最新的主流FPGA產品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴展了主流FPGA產品的組合，為客戶提供更多的競爭優勢。” 美高森美基于快閃技術的主流FPGA本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進一步擴大這項優勢。例如，配置一個 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 約占用100 平方毫米 (mm)的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節省多達50%的PCB空間之外，與同類FPGA產品相比，新封裝解決方案更通過減少器件外部互連數目而提高了系統可靠性。 經優化的新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國防、工業自動化、汽車和視頻/成像市場，可滿足業界對更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時也擴大了美高森美在這些市場的范圍。這項優勢不但為客戶提供了更低的總體運營成本，而且為諸如 Smart SFP™、安全的公共安全無線電和小外形尺寸地球物理學傳感器等應用的設計人員，提供了現今市場上具有最先進的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。 關于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關鍵性通信、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。 關于IGLOO2 FPGA 美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP模塊，采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構，延續了公司滿足現今成本優化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。 供貨 美高森美現已批量付運SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解有關 SmartFusion2 SoC FPGA器件的更多信息，請訪問公司網頁 http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要了解有關IGLOO2 FPGA器件的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。客戶亦可聯絡美高森美銷售團隊，電郵為sales.support@microsemi.com。 |
