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作者：上方文Q ARM昨天發(fā)布了新的內(nèi)核架構(gòu)，但起了個不倫不類的名字“Cortex-A17”。看上去，它比32位架構(gòu)中的頂級內(nèi)核Cortex-A15還要高級，但實際上只是Cortex-A12的改進版本，定位2015年的主流市場。 A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本質(zhì)架構(gòu)和A12一樣都是雙寬度、亂序發(fā)射。盡管架構(gòu)細(xì)節(jié)尚未披露，但據(jù)了解，A17、A12的前端、執(zhí)行引擎都是一樣的，性能、能效的改進基本都來源于內(nèi)存子系統(tǒng)的變化。 ARM宣稱，在特定頻率、工藝、內(nèi)存條件下，A17的性能相比于A9r4可以提升大約60％，而此前A12宣稱的提升幅度是40％。照此計算，A17的性能已經(jīng)可以和A15處于一個檔次了！ 
在特定工藝下，A17的核心面積會比A9大出約20％，同時稍稍大于A12。 而運行同樣的負(fù)載，A17的能效可比A9高出約20％(主要是休眠速度)，但是預(yù)計A17的峰值功耗也會更高。 或許，這才是ARM將它的命名拔高的原因：性能接近A15，核心面積更小，功耗更低。ARM稱要以此在2015年給主流用戶提供2014年的高端體驗。 但這也不由得讓我們懷疑：A15你到底是來干啥的？說定位高端，結(jié)果現(xiàn)在被一個中端核心打得滿地找牙(至少理論上)，還有什么存在價值？ 此外，A12因為缺乏必要的一致性總線，不支持big.LITTLE，A17則彌補了這一缺憾，可以作為“大核心”，搭配“小核心”的Cortex-A7。
A17初期會采用28nm工藝，后期進化到20nm。ARM給出了一張有趣的圖示，顯示了歷代工藝帶來的芯片面積變化，以及晶體管成本——每1美元能買到的晶體管數(shù)量。 根據(jù)這張圖，當(dāng)前的28nm是個“甜點”，晶體管單位成本最低(1美元2000萬個)，而下一代的20nm只能做到和它持平，19nm的成本反而會略有增加。這的確是半導(dǎo)體行業(yè)不得不面臨的難題，更先進的工藝已經(jīng)很難帶來足夠多的好處。 A17定位中端，對面積、成本自然更加敏感，20nm必須完全成熟了才會采納。
ARM的另一張圖則顯示了不同面積芯片對應(yīng)的不同領(lǐng)域：4-20平方毫米的小家伙用于傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、實時嵌入式，中端移動、消費電子、可穿戴設(shè)備的需要控制在30-70平方毫米，高端高性能移動設(shè)備可以放寬到70-100平方毫米，而那些100-300平方毫米的大家伙只能用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、存儲和服務(wù)器。
現(xiàn)在最大的問題是，A12何去何從？ARM的態(tài)度是二者將同時存在一段時間，A12產(chǎn)品今年下半年誕生，A17則在明年接班。 但是廠商們可不愿意這么看：有更高級、更好看的A17，誰還愿意要落伍的A12？瑞芯微RK3288、聯(lián)發(fā)科MT6595都已經(jīng)迫不及待地采用了A17。可以預(yù)料，A12的命運只能是直接胎死腹中。 架構(gòu)方面，雖然在熱炒64位，但是ARM很冷靜地指出，32/64位的轉(zhuǎn)換需要3-4年才能完成，ARMv7-A因此仍有較長的壽命，今年就會有超過10億部這種架構(gòu)的智能手機出貨，況且ARMv8-A架構(gòu)向下兼容它。
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