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解決方案包括適用于公司主流 SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA系列的認(rèn)證、參考設(shè)計(jì)和開發(fā)工具套件 美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核的新版本及其認(rèn)證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。 美高森美航天和航空市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Minh Nguyen表示：“美高森美繼續(xù)提供具有最高質(zhì)量和可靠性的航空航天解決方案，不僅為器件而且也為IP核取得認(rèn)證及資質(zhì)證書，從而幫助客戶使用這些器件進(jìn)行設(shè)計(jì)。最新的Core1553BRT和Core1553BRM解決方案可讓客戶使用我們最新的科技產(chǎn)品，以較少資源實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理接口�！� 基于MIL-STD-1553的Core1553內(nèi)核支持各種總線協(xié)議，例如遠(yuǎn)程終端(Remote Terminal, RT)、總線控制器(Bus Controller, BC)和監(jiān)控終端(Monitor Terminal, MT)。最新的IP核按照MIL-HDBK-1553附錄A描述的RT驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃(RT Validation Test Plan)進(jìn)行了認(rèn)證，這項(xiàng)認(rèn)證是在SmartFusion2 SoC FPGAs器件上完成的。 美高森美延續(xù)航空航天應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 美高森美的Core1553 IP內(nèi)核已經(jīng)應(yīng)用在氣象中間層大氣高空冰探測(cè) (Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM)任務(wù)中的SOFIE科學(xué)儀器上，Core1553 IP 內(nèi)核也用于國(guó)際太空站(International Space Station, ISS) 的商業(yè)軌道運(yùn)輸服務(wù)(Commercial Orbital Transportation Service, COTS)。美高森美期望在更多的項(xiàng)目中延續(xù)Core1553 IP內(nèi)核的航天應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，包括詹姆斯韋伯太空望遠(yuǎn)鏡(James Webb Space Telescope, JWST) 和聯(lián)合極地衛(wèi)星系統(tǒng)(Joint Polar Satellite System, JPSS)。 供貨 Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)已上市，并將于下一季提供支持SmartFusion2 器件的SmartFusion2 SoC FPGA參考設(shè)計(jì)和Core1553開發(fā)工具套件。要了解有關(guān)Core1553和美高森美 IP內(nèi)核的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè) http://www.microsemi.com/product ... -resources/ip-cores。 關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求，SmartFusion2 SoC FPGAs在內(nèi)部集成了可靠的基于Flash FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和帶有5 Gbps收發(fā)器的業(yè)界所需的高性能通信接口。所有功能均集成在單一芯片上。 關(guān)于IGLOO2 FPGA 美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過(guò)提供基于LUT 的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于Flash的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。 |
