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高精度三維phoenix|x-ray CT系統(tǒng)與接觸式坐標(biāo)測(cè)量?jī)xCMM的精度比較 與傳統(tǒng)的接觸式坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)相比，CT掃描可以同時(shí)獲得工件的所有表面數(shù)據(jù)---包括所有較隱蔽的、其他無(wú)損測(cè)量方法所無(wú)法觸及的特征，如倒凹區(qū)。得益于相當(dāng)高效的掃描、重建和結(jié)果評(píng)估，不到1小時(shí)即可全自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告。但測(cè)量精度如何？ 為證明最新CT系統(tǒng)的測(cè)量精度和作為3D坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)的適用性，地處德國(guó)法蘭克福的大陸集團(tuán)掃描了一個(gè)邊長(zhǎng)為130mm的鋁閥體。同時(shí)，采用高精度接觸式3D坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)對(duì)其測(cè)量以作對(duì)比。測(cè)量過(guò)程中，分別采用了GE傳感檢測(cè)科技的phoenix v|tome|x L CT系統(tǒng)和海克斯康測(cè)量技術(shù)的Leitz 3D PMM 8.6.6坐標(biāo)測(cè)量?jī)x.在一個(gè)裝有空調(diào)、環(huán)境溫度為20.2度的輻射防護(hù)全屏蔽室里，采用微焦點(diǎn)射線源在225kV和700uA的條件下對(duì)工件進(jìn)行了CT掃描。采用自動(dòng)射束硬化校正對(duì)CT體數(shù)據(jù)進(jìn)行了優(yōu)化。測(cè)量結(jié)果報(bào)告由Polyworks /InspectorTM生成。 工件在X射線束中旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，CT掃描初步采集的一系列二維X射線圖像里包含了工件的所有幾何信息。這些投影包含了工件所有特征的位置和密度信息，根據(jù)射線的衰減情況即可進(jìn)行三維體數(shù)據(jù)重建。然后從該體數(shù)據(jù)提取出工件的所有內(nèi)表面和外表面。高精密度的CT投影數(shù)據(jù)是后續(xù)評(píng)估處理精度的保證。目前，從掃描到最后工件初檢報(bào)告的生成，整個(gè)全自動(dòng)處理流程可在不到一小時(shí)內(nèi)完成。 測(cè)量結(jié)果比較如下 1、直徑測(cè)量結(jié)果比較 閥體CT數(shù)據(jù)生成的STL數(shù)據(jù)ZX截面圖及特征分析 CT和CMM的測(cè)量結(jié)果最大偏差為6um。對(duì)所有20個(gè)直徑特征都進(jìn)行了分析。 2、距離測(cè)量結(jié)果比較 閥體及三個(gè)距離特征的俯視圖 12個(gè)距離特征的部分測(cè)量結(jié)果。CT和CMM測(cè)量結(jié)果的最大偏差為9μm。 3、角度測(cè)量結(jié)果比較 CT數(shù)據(jù)及6個(gè)角度特征的側(cè)視圖 CT和CMM測(cè)量結(jié)果的最大偏差為0.13度 比較結(jié)論與實(shí)現(xiàn)條件： 比較結(jié)果清楚地說(shuō)明了CMM和CT測(cè)量方法高度的一致性。但該測(cè)量結(jié)果并不意味著任何CT系統(tǒng)都可以達(dá)到此精度，因?yàn)椴煌南到y(tǒng)裝備著不同的硬件和軟件。GE傳感檢測(cè)科技phoenix|x-ray的CT系統(tǒng)產(chǎn)品專為高精度測(cè)量而設(shè)計(jì)，配備了高質(zhì)量的射線管和探測(cè)器及高精度的機(jī)械平臺(tái)，確保穩(wěn)定的掃描條件。此外還配備有根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制造、經(jīng)過(guò)鑒定的可溯源試件及大量的體數(shù)據(jù)優(yōu)化和幾何校正表面提取模塊。正是這些組件的協(xié)同作用確保了CT測(cè)量與傳統(tǒng)坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)的一致性。 采用CT進(jìn)行3D測(cè)量——為您提供更多便利CT 系統(tǒng)phoenix v|tome|x L 450,一次3D-CT掃描即可對(duì)工件內(nèi)部和外部的所有幾何特征進(jìn)行測(cè)量通過(guò)3D CAD標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)與實(shí)際結(jié)果進(jìn)行比較，快速可視化控制產(chǎn)品質(zhì)量與CMM技術(shù)相媲美的高精度測(cè)量結(jié)果不到1小時(shí)即可自動(dòng)生成初檢報(bào)告同時(shí)可通過(guò)無(wú)損檢測(cè)進(jìn)行3D缺陷分析極大地減少了檢測(cè)時(shí)間和成本。 |
