|
國際嵌入式系統創新論壇 2014年03月18日 上海新國際博覽中心 Memory subsystem constraints and tradeoffs in M2M designs 美商美光科技 林文斌 策略營銷經理 
Micron.pdf
(2.62 MB)
穿戴設備：嵌入式設計機遇和挑戰 《單片機與嵌入式系統應用》雜志社 何小慶 副主編
穿戴設備-嵌入式設計機遇和挑戰-上網.pdf
(2.44 MB)
可穿戴計算產品設計策略 Silicon Labs 彭志昌 亞太區MCU高級市場經理
Silicon.pdf
(2.81 MB)
Build high energy-efficient system for wearable with ARM technologies ARM
ARM.pdf
(3.56 MB)
可穿戴技術引領物聯網創新新浪潮 博通 Simon Yang FAE總監
博通.pdf
(10.37 MB)
Connecting the Digital to the Physical with Bluetooth Technology 藍牙技術聯盟 呂榮良 大中華區技術經理
藍牙技術聯盟.pdf
(2.26 MB)
|
