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助力實現快速、準確的片上硅行為特征鑒定；改進與仿真結果之間的關聯性 泰克公司對其MSO/DPO70000系列數字及混合信號示波器上的分析系統功能進行擴展，增加了包括使用IBIS-AMI模型和S參數對片上硅行為進行建模等功能。其顯著加強了測量和仿真之間的關聯，有助于更準確地鑒定片上硅行為及性能特征，滿足當今移動、企業及數據通信標準的要求。 隨著串行數據速率的增加，大多數下一代串行技術都要求在遠端（此時眼圖完全閉合）進行測量。在測量之前必須進行均衡，以便使眼圖張開。到目前為止，一致性測試中一直使用基于數學模型的參考均衡器，但這些均衡器欠缺與仿真器的關聯且無法表現復雜的實際硅行為。相比之下，IBIS-AMI模型是使用實際接收器硅的架構而設計的。 “準確的系統特征鑒定需要對片上行為的可視性”，泰克公司高性能示波器總經理Brian Reich表示，“直到最近，實時示波器尚不具備這一條件，無法滿足最新高速串行數據規范——如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0——的要求。IBIS-AMI模型的引入使硅芯片供應商能夠模擬芯片行為，而且這些模型現在能夠在泰克示波器上使用，代替準確性較低的參考均衡模型。” 對IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer（SDLA Visualizer）軟件包的一部分，該軟件包為在硅驗證、系統驗證、背板特征鑒定和嵌入式系統性能測試中去嵌電纜、夾具及探頭效應提供了完整的解決方案。SDLA Visualizer還支持通過模擬發射器均衡和S參數按比例縮放進行通道分析，使設計工程師無需使用物理通道模型就能預測系統性能。 使用IBIS-AMI模型的一個顯著優勢是與仿真結果的關聯性和對由此產生的測量與系統行為相匹配的確信。“由于仿真常常是在可以獲得硅或物理電路板之前進行的，所以仿真與示波器測量之間的關聯一直是我們客戶面臨的挑戰”，LSI公司集成電路模擬驗證工程師Brian Burdick表示，“有了IBIS-AMI支持，示波器現在能做的遠不止簡單的波形采集，還能提供硅行為的更佳表現，從而帶來顯著的時間和成本節省。” 網絡研討會：利用EDA和測量解決方案克服下一代設計挑戰 泰克公司和鏗騰電子科技公司（Cadence Design Systems, Inc.）將于2014年5月8日星期四太平洋標準時間上午10:00聯合舉辦一場題為“利用EDA和測量解決方案克服下一代設計挑戰”的網絡研討會。討論重點是從仿真環境轉向實驗室和從實驗室轉向仿真環境的方法論。演講者將通過一個從第三代PCIe轉向第四代PCIe的例子，來幫助與會者回答當速度加倍時8 Gbps硬件如何工作的問題。這個新方法論將幫助工程師快速獲得他們需要的答案。如欲報名請訪問http://info.tek.com/sdlawebinar.html。 |
