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Manz亞智科技宣布擴展其PCB生產制造產品線，推出可應用于高密度互聯(lián)(HDI)PCB板生產的金屬化整體解決方案。該方案提供的全系列設備包括水平除膠渣(Desmear)工藝之后的鍍通孔(PTH),高分子導電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)，以及水平閃鍍銅(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工藝設備，可滿足客戶應用于不同終端產品的多樣需求。Manz金屬化整體解決方案創(chuàng)新實現(xiàn)水平在線式(inline)生產，顯著提高產品良率，并降低客戶購置成本達30%以上。借助其巧妙的片對片(sheet by sheet)/卷對卷式(roll to roll)混線設計，客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產, 有效避免因工藝升級產生的設備購置費用。此外，Manz是業(yè)內少數(shù)幾家具有實際量產運作40um以下超薄基板生產工藝經(jīng)驗的廠商，豐富的量產經(jīng)驗為高質高效的生產制造提供了可靠保障。Manz金屬化整體解決方案的推出進一步強化了Manz亞智科技作為一站式高端整體解決方案供應商的市場領先地位。 Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰表示：“現(xiàn)如今，PCB板輕薄化的生產趨勢為中國制造商帶來諸多技術挑戰(zhàn)。作為PCB濕制程的全球市場領導企業(yè)，Manz亞智科技一直致力于幫助企業(yè)以尖端技術應對市場挑戰(zhàn)，以技術創(chuàng)新推動行業(yè)進步。本次推出的金屬化整體解決方案正是Manz充分整合核心技術、發(fā)揮20余年行業(yè)成功經(jīng)驗，為滿足HDI PCB板高端生產工藝而研發(fā)出的最新成果。” 目前，在金屬化生產工藝的電鍍制程環(huán)節(jié)，大部分HDI板均采用垂直式生產。然而伴隨消費性電子產品朝向輕、薄、短小的發(fā)展趨勢，基板的厚度及盲孔直徑不斷下降（直徑降至50 um以下），原有的垂直式生產在上下料及傳輸過程中的弊端日益明顯。前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產線轉換時間過長易導致基板氧化，嚴重影響電鍍效果，降低良率。Manz 水平閃鍍銅這一革新技術能夠有限延長基板存放的時間，從而有效解決這一問題。優(yōu)異的超薄板傳輸設計，率先實現(xiàn)36um基板穩(wěn)定量產。Manz創(chuàng)新運用大直徑千鳥排列滾輪傳輸系統(tǒng)，有效避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使傳動更平穩(wěn)。此外，MANZ獨有的陽極遮板設計可有效分散邊緣電流，提高鍍銅均勻度；每個陽極盒電流實現(xiàn)區(qū)域性獨立控制，根據(jù)實際生產調整電流輸入和緩啟動，對鍍銅層厚度進行微調，從而提高產品良率及陪鍍板的消耗，更有效降低生產成本。 此外，Manz秉承一貫的高效節(jié)能的設計理念，MANZ鍍通孔(PTH)設備憑借其精準高效的化學銅全自動洗槽，可搭配不同品牌的藥水使用，實現(xiàn)高效環(huán)保的同時，也為客戶節(jié)省重復建制成本；自動化設備的高效精準更有效避免制程中的人為錯誤，使生產效率可獲得顯著提高。考慮到客戶的地理區(qū)域差別，MANZ的PTH設備能夠因地制宜采用不同加熱方式，電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時應用于設備上，有效節(jié)約能源并減低成本。 值得一提的是，Manz已成功將遠端遙控系統(tǒng)整合進金屬化整體解決方案中，鍍通孔(PTH)設備和樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)設備均能夠實現(xiàn)整廠生產參數(shù)遠端同步追蹤以及遠端數(shù)據(jù)維護，從而提高生產效率。 亞智科技現(xiàn)有印刷電路板生產設備覆蓋前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學銅處理、防氧化處理、水平化學銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動化單機這九大領域。在全球PCB市場中， Manz亞智科技累計裝機數(shù)量已超過4500臺，目前該公司亞洲市場三分之一的營業(yè)額都來自于PCB產業(yè)。 劉炯峰補充道：“Manz亞智科技在PCB領域的雄厚實力已得到市場印證，并備受客戶肯定。強大的技術團隊和市場布局，奠定了我們的領導者地位。未來，我們將始終堅持技術創(chuàng)新，持續(xù)不斷地為制造商提供最先進技術和設備，幫助他們獲得競爭優(yōu)勢，搶占市場先機。” |
