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增強型nRF51-DK 的RAM容量翻倍至32kB，顯著改進了應用性能；而其超緊湊封裝可實現更小的可穿戴設計 Nordic Semiconductor ASA 改進其獲獎的nRF51 系列系統級芯片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)選項。這些改進適用于nRF51822 藍牙智能 (Bluetooth Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智能SoC器件。 Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專為ULP無線連接而優化，這些SoC器件集成了一個2.4GHz多協議無線電、一個32位ARM Cortex-M0處理器、高達256kB快閃存儲器和隨機存取存儲器(RAM)。nRF51系列軟件架構在協議堆棧和用戶應用程序之間具有一個獨特且功能強大的分隔區，為應用開發人員提供了最大的靈活性、開發簡易性和代碼安全性 (參見以下“關于nRF51”)。 RAM構成了nRF51系列SoC的“短期工作存儲器”，通過增加一倍RAM容量，這款芯片在運行更復雜且計算密集的應用程序方面的能力得以顯著提升。相比先前一代nRF51系列SoC，更大的RAM容量結合進一步增強SoC性能的其它改進后，允許芯片運行更復雜的應用程序，或者以快得多的速度運行相同的應用程序。此外，這些增強改善了SoC器件用作終端產品應用的主要處理器件的能力。 增加RAM容量使得nRF51系列SoC在未來仍然適用(future proof)，以運行更高性能的新型SoftDevice和需要更多工作存儲器資源的特性。(Nordic的SoftDevices是結合了RF協議和相關管理框架的獨立堆棧)。 最新的nRF51系列SoC將提供更廣泛的封裝選項，允許工程師設計更加緊湊的產品，而緊湊這項特性對于新興的可穿戴產品領域正越來越重要。 新的nRF51 系列SoC將與現有的nRF51系列SoC普適性 (drop-in)兼容，提供6 x 6mm QFN封裝和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封裝型款。當WL-CSP器件與來自第三方合作伙伴的薄膜片式變壓器一起使用時，無線產品的總體占位面積可以減小至僅為12.8 x 13.8mm2。 Nordic 最近也推出了全新的nRF51 開發套件(Development Kit, DK)，與改進后的nRF51系列SoC相互配合。nRF51開發套件可以在單一電路板上開發藍牙智能 (前稱藍牙低功耗，參見下有述“關于藍牙智能”)、ANT和2.4GHz專有應用。nRF51開發套件兼容Arduino Uno外形尺寸盾板，并且支持本地Keil/IAR/GCC 和ARM mbed™開發工具鏈。 Nordic Semiconductor產品管理總監Thomas Embla Bonnerud表示：“工程師正逐步在Nordic的nRF51系列SoC上運行功能更強大的無線連接應用，最新的產品系列型款可以滿足客戶對更大RAM容量的需求，提升這些應用程序的運作。同時，客戶需要更緊湊的nRF51822 和nRF51422解決方案，特別用于快速擴展的可穿戴產品領域。較小的封裝選項將可滿足這一需求�！� Bonnerud解釋道：“增加RAM容量為實時應用帶來了眾多優勢，因為實時應用通常需要額外的位資源作短期工作存儲器之用。在個別少數情況下，nRF51系列先前型款的RAM容量限制了應用程序在芯片上的運行性能，盡管處理器在其能力范圍內運作良好。通過將RAM分配增加一倍，便可以清除了這些限制。” Nordic現在提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程樣品，并將于2014年內進行量產。 |
