高通掀芯片風(fēng)云，單片機(jī)解密二次開發(fā)刻不容緩

xpjm2012

電子行業(yè)本就各路廝殺激烈，芯片作為廝殺的集中戰(zhàn)場(chǎng)，早已風(fēng)起云涌。近日，世界頂級(jí)手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，高通將面臨來自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾雙重挑戰(zhàn)。但高通這樣一個(gè)巨大、資金充裕的玩家進(jìn)入，必將對(duì)處于整體進(jìn)化階段的ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域造成重大影響。它可能成為英特爾最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而英特爾目前占據(jù)服務(wù)器芯片市場(chǎng)90%份額。面對(duì)這場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)，中國打入芯片市場(chǎng)的捷徑非單片機(jī)解密(http://www.atmeldaili.com/)莫屬。
單片機(jī)解密快速打入芯片市場(chǎng)
ARM服務(wù)器市場(chǎng)依然處于起步階段，像AMD、Applied Micro以及Cavium這樣的芯片制造商正開始依據(jù)ARM的64位ARMv8-A架構(gòu)開發(fā)systems-on-a-chip(SoCs)，ARM希望服務(wù)器得到ARM芯片支持，以便在未來幾年獲得更大發(fā)展。惠普已經(jīng)宣布，推出Applied Micro的X-Gene SoC支持的低功耗Moonshot服務(wù)器。
相對(duì)芯片國際先進(jìn)制造商的發(fā)展，中國的芯片技術(shù)需要追趕的距離不是一般的大。電子行業(yè)時(shí)間就是生命，時(shí)間成本我們是耗不起的，如此嚴(yán)峻的情況，有沒有什么捷徑可走的呢？有，那就是單片機(jī)解密。長期以來，單片機(jī)攻擊者通過芯片漏洞反向獲取單片機(jī)內(nèi)程序，為眾多企業(yè)節(jié)省了研發(fā)生產(chǎn)成本，也為我國引進(jìn)國外先進(jìn)芯片技術(shù)。快速積累芯片技術(shù)，縮短研發(fā)周期，從而在短時(shí)間內(nèi)縮短與國際芯片技術(shù)先進(jìn)國家的距離。
單片機(jī)解密二次開發(fā)才能站穩(wěn)芯片市場(chǎng)
然而，短時(shí)期內(nèi)的模仿與復(fù)制，單片機(jī)解密能走多遠(yuǎn)？中國芯片能走多遠(yuǎn)？創(chuàng)新也許是條出路，為了節(jié)約研發(fā)成本，單片機(jī)解密可以直接在原芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)。一方面完善已有芯片的設(shè)計(jì)漏洞，一方面深入研究，開發(fā)出更富差異化的新功能，吸人眼球。變被動(dòng)模仿為主動(dòng)創(chuàng)新，不但能打破知識(shí)產(chǎn)權(quán)瓶頸，還能占領(lǐng)更多市場(chǎng)份額。
在單片劫解密行業(yè)較先提出二次開發(fā)理念的是芯谷科技，作為反向工程事業(yè)元老級(jí)企業(yè)，芯谷科技部不僅擁有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，還具備創(chuàng)新發(fā)展思想。每一次解密都獨(dú)具匠心，最大限度滿足客戶需求。針對(duì)中國芯片行業(yè)的缺失，芯谷科技形成了集單片機(jī)解密、IC解密、芯片解密等軟硬件二次開發(fā)的多元化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。為業(yè)界微小企業(yè)提供芯片解密技術(shù)轉(zhuǎn)讓服務(wù)，為中國的芯片事業(yè)貢獻(xiàn)力量。
芯片國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，不進(jìn)則退，我們只能加快腳步追趕，單片機(jī)解密與二次開發(fā)是捷徑，刻不容緩。

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