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高科技設備制造商Manz亞智科技近日宣布成為KLEO公司激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage在中國大陸地區(qū)的獨家銷售伙伴，并將該激光成像系統(tǒng)加入“超細線路解決方案”，完成該方案的優(yōu)化與整合。整合后的全新解決方案可使印刷電路板線寬/線距達到15um/15um，有利于實現(xiàn)更短小輕薄、功能更為強大的智能終端設備的生產(chǎn)。 由全球光學與光電行業(yè)的領導者德國蔡司集團旗下的KLEO公司推出的激光直接成像設備CB20Hvtwinstage，結合了蔡司LDI技術和Manz設計的高速自動化傳輸設備，使得印刷版的成像的曝光程序只需五分鐘即可完成。使用該技術后的PCB生產(chǎn)，省去膠片購買及制作費用，降低了消耗品的成本，與傳統(tǒng)膠片曝光相比，投資回報率更高，卻擁有更低的維護成本。 在Manz本次推出的“超細線路優(yōu)化整合方案”中，除了整合KLEO公司的 LDI技術，由Manz自主研發(fā)的“垂直顯影生產(chǎn)制程”與“超細線路真空蝕刻”亦是行業(yè)內(nèi)的兩大技術性突破。Manz秉持著“整體解決方案的理念”，將成像、電鍍與表面處理、濕制成等技術基于一身，為廣大PCB生產(chǎn)廠商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及服務，并為客戶實現(xiàn)了完善的本地化軟硬件支持服務。現(xiàn)在，三大PCB生產(chǎn)工具使得生產(chǎn)流程大幅度縮短，助力生產(chǎn)廠商進一步降低生產(chǎn)成本。 對于本次與KLEO公司的強強聯(lián)手，Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)部劉炯峰副總經(jīng)理表示：“ Manz亞智科技很榮幸可以成為KLEO“激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage”在中國大陸的獨家銷售伙伴，相信在整合了KLEO先進的LDI技術之后，Manz將會更好地為PCB制造商提供一站式的解決方案，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的技術升級和改造。“ KLEO公司推出的“激光直接成像技術CB20Hvtwinstage可助力印刷電路板實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。LDI技術兼具高產(chǎn)量和高分辨率,能夠?qū)崿F(xiàn)精確的激光加工和處理。該技術可達到 2μm 數(shù)據(jù)網(wǎng)格的 500MHz 激光二極管以及± 10 µ m的板邊定位精度，且操作極度靈活，能夠同時適用于光阻和防焊層。對于不同應用方式，KLEO提供的激光直接成像技術具有“多合一”的解決方案，而料號數(shù)據(jù)變更簡便快速，能夠適應客戶未來需求。 |
