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主要功能特色 以一枚鋰電池操作的應用 可利用管腳設定輸出電壓 具同步整流功能以提高效率 采用小型陶瓷電容器 采用超小型 micro SMD-10 封裝 雖然市場上有許多不同的降壓轉換器，但由于封裝太大及精確度不足，絕大部分無法符合便攜式設備制造商的要求。美國國家半導體為滿足這方面的市場需求，最近推出一系列封裝更小巧、性能更高及功能更齊備的降壓轉換器，其中包括 LM2608、LM2612、LM2614 及 LM2618。這系列芯片采用 micro SMD-10 封裝，面積只有 2.25 mm x 2.504 mm，高度為 0.6 mm。這系列產品比其他廠商的只采用 SOT-23 封裝產品更為小巧。美國國家半導體的 micro SMD 封裝是業(yè)內最小巧的封裝。這種封裝采用創(chuàng)新技術，使其管芯可導入封裝使用。這種封裝的熱電阻 (qJA) 為 140 /W，比 SOT-23 封裝的 250 度/W 熱電阻更為優(yōu)越。由于卓越的導熱特性，使其芯片可更快散熱，有助提高效率。micro SMD 封裝僅占用較少電路板空間，而且外形小巧，是最理想的封裝。
美國國家半導體的降壓轉換器系列最適用于數字應用方案如移動電話基帶處理器、射頻功率放大器及 PC 卡等。這系列芯片可提供 2.8 伏至 5.5 伏的輸入電壓，以一枚鋰電池便可操作，并利用管腳設定操作模式，其輸出電壓的精確度達 1% 至 2%，而且紋波極低 (采用脈沖寬度調制模式時，紋波一般只有 5 mV)。圖表 1 列出幾款適用于便攜式設備電源管理方案的降壓轉換器。 舊式移動電話都以電池直接驅動功率放大器，因此效率較低。我們只要因應所需的傳輸功率，調整射頻功率放大器的供電電壓，便可改善傳輸效率以及延長電池使用壽命。圖 1 是一款用以驅動射頻功率放大器的典型應用電路，其中便采用了 LM2614 芯片。LM2614 芯片的輸出電壓可在 1 伏至 3.6 伏的范圍內隨時加以靈活調整，確實的輸出電壓由基帶處理器發(fā)出數字/模擬轉換器信號控制。這款芯片的內置功能包括為最低輸出電壓至最高輸出電壓的轉換級提供不超過 30 ms 的快速輸出轉換率 (slew rate)、占空度可高達 100% (以便充分利用電池的可用電壓范圍)、以及高效率 (參看圖 2)。LM2614 芯片也可提供固定的輸出電壓。 圖 1：LM2614 的典型應用電路[/td][/tr][tr][td] 圖 3 為 LM2618 的典型應用電路，而圖 4 則顯示這款芯片采用脈沖頻率調制 (PFM) 模式進行整流時的典型效率曲線。美國國家半導體即將推出可輸出更低電壓的降壓轉換器以供選擇。LM2608/12/18 三款芯片都內含數字模擬轉換器，只需將邏輯信號輸入 VID 管腳，便可設定輸出電壓，因此無需裝設回饋電阻分壓器，確保脈沖頻率調制模式的輸出電壓紋波可以保持在較低的水平，也確保電壓可以靈活轉變，而這正是智能型電源管理系統需要具備的重要功能特色。此外，這三款芯片還有其他的內置功能，其中包括內部補償、低停機電流 (典型值為 0.02mA)、頻率同步、電流限幅保護、過熱停機保護、內部軟啟動以及輸出電壓過高保護。 此外，系統控制器可透過管腳選擇脈沖寬度調制 (PWM)、脈沖頻率調制 (PFM) 及低壓降 (LDO) 等操作模式，以延長電池壽命及減低噪音干擾。這個可以主動選擇操作模式的設計使系統設計工程師可以直接干預模式轉換的過程，在設計上比按照負載電流大小自動轉換模式更優(yōu)越，因為自動轉換模式可能會干擾系統的操作模式。 這三款芯片對振蕩器頻率有嚴格容差限制，而轉換峰值電流限幅的容差極小，例如 LM2608 的容差為 15%，而 LM261x 系列的容差為 20%。這設計可改善電磁兼容性，使系統可以采用較小的電感器。若負載電流較高時，可提供內部同步整流以及采用低導通狀態(tài)電阻 (RDSON) 金屬氧化半導體場效晶體管 (MOSFET) 及脈沖寬度調制 (PWM) 操作模式才可維持高效率操作。其靜態(tài)電流低至 180mA，因而低功率的脈沖頻率調制模式可確保在極微弱的負載電流下轉換效率也可維持在較高的水平。低壓降 (LDO) 模式可確保系統進入待機狀態(tài)時能隨時啟動，以便恢復操作，而進入待機狀態(tài)后系統只耗用 20mA 的電流。這些轉換器芯片采用較小型的陶瓷電容器，這是其重要功能特色。LM2612/18 只需外加三顆小型表面貼裝的外部元件為其提供支持。 |
